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公开(公告)号：CN1193583C
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN01120633.0
申请日：2001-07-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H04N1/028 , H04N5/335 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了用于数字式光学仪器的图像传感器模块及其制造方法。尤其是公开了一种连接于软性PCB的图像传感器制造方法。该制造方法包括以下几个阶段：在透明媒质上表面形成一定式样的印刷电路的阶段；在已形成印刷电路的透明媒质上表面形成与图像传感器芯片的电路部以及软性PCB电连接的第一及第二凸起的阶段；完成上述凸起形成阶段后，将上述已形成的第一凸起和图像传感器芯片电连接起来的第一接合阶段；将通过第2阶段形成的第二金制凸起与上述软性PCB的电路部电连接起来的第二接合阶段；利用环氧树脂将图像芯片模压到软性PCB的背面的阶段。本发明与金属线接合法相比，具有轻型化、薄型化及微型化的优点。
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公开(公告)号：CN1386002A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN01120633.0
申请日：2001-07-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H04N1/028 , H04N5/335 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了用于数字式光学仪器的图像传感器模块及其制造方法。尤其是公开了一种连接于软性PCB的图像传感器制造方法。该制造方法包括以下几个阶段:在透明媒质上表面形成一定式样的印刷电路的阶段;在已形成印刷电路的透明媒质上表面形成与图像传感器芯片的电路部以及软性PCB电连接的第一及第二凸起的阶段;完成上述凸起形成阶段后,将上述已形成的第一凸起和图像传感器芯片电连接起来的第一接合阶段;将通过第2阶段形成的第二金制凸起与上述软性PCB的电路部电连接起来的第二接合阶段;利用环氧树脂将图像芯片模压到软性PCB的背面的阶段。本发明与金属线接合法相比,具有轻型化、薄型化及微型化的优点。
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公开(公告)号：CN1518384A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN03158171.4
申请日：2003-09-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H04M1/0218 , H04M2250/52 , H04N5/2251 , H04N5/2256 , H04N2007/145 , H05K1/189
Abstract: 这里公开了一种用于移动通信终端的照相机组件。该组件包括图象捕捉装置单元，用于聚焦物体的图象；LED(发光二极管)单元，用于向物体发射光；FPC(柔性印刷电路)，电连接在图象捕捉单元和LED单元之间；以及连接器单元，用于向图象捕捉装置单元施加电信号。
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公开(公告)号：CN100362879C
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN03158171.4
申请日：2003-09-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H04M1/0218 , H04M2250/52 , H04N5/2251 , H04N5/2256 , H04N2007/145 , H05K1/189
Abstract: 这里公开了一种用于移动通信终端的照相机组件。该组件包括图象捕捉装置单元，用于聚焦物体的图象；LED(发光二极管)单元，用于向物体发射光；FPC(柔性印刷电路)，电连接在图象捕捉单元和LED单元之间；以及连接器单元，用于向图象捕捉装置单元施加电信号。
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