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公开(公告)号：CN1598941A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN200410001254.1
申请日：2004-01-05
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , G11B7/08582 , G11B7/0933 , G11B7/0935 , H05K1/115 , H05K2201/097 , H05K2201/10121
Abstract: 一种光学拾取致动器及其方法，包括：线轴，具有透镜以在光盘的轨道上扫描激光束；绕组线圈，在轨道上以聚焦与跟踪方向移动线轴；以及集成的电路板，使用印刷电路板制造技术用作线轴并且和绕组线圈一起集成地形成。用于光学拾取致动器的线轴包括：印刷电路板；多个在PCB的两个表面上形成的跟踪电路图案；多个在PCB的两个表面上形成的聚焦电路图案；多个在PCB上形成的通孔，以电连接跟踪电路图案与聚焦电路图案；在PCB上形成的物镜安装单元；以及电源通过其中提供到跟踪与聚焦电路图案的连接片。
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公开(公告)号：CN101128091B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200710145244.9
申请日：2007-08-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供了一种元件嵌入式多层印刷线路板及其制造方法。元件嵌入式多层印刷线路板包括：第一线路板，其中嵌入有元件；中间层，其层叠在第一线路板上，并且对应于形成在第一线路板上的布线图案，至少一个导电凸块穿透该中间层；以及第二线路板，其层叠在中间层上，并且对应于所述导电凸块，在第二线路板的表面上形成有布线图案，该元件嵌入式多层印刷线路板可以有助于形成更小尺寸和更多功能的电子产品，并且通过单独地制造嵌入有元件的线路板，然后将这些线路板以中间插入有中间层的方式层叠，可以提前检查出每个线路板的缺陷情况，同时这种方法可以与现有表面安装方法一起使用，以增加有效的安装面积。
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公开(公告)号：CN101160024A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710142560.0
申请日：2007-08-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H01L24/11 , H01L21/50 , H01L23/5389 , H01L24/81 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16238 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/30105 , H05K1/187 , H05K3/205 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K2201/0376 , H05K2201/10674 , H05K2203/0733 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49153 , Y10T29/49156 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种嵌入元件式印刷电路板的制造方法。通过使用嵌入元件式印刷电路板的制造方法，由第一铜箔形成的电路图案可以成为埋入形式的，使得当嵌入倒装芯片型元件时能够制造较薄的印刷电路板，该方法包括：将元件安装在其上形成有图案的第一铜箔上，使得元件与图案电连接；将具有形成在与元件相对应的位置中的空腔的绝缘层堆叠在其上形成有至少一个导电突起的第二铜箔上；将第一铜箔与第二铜箔堆叠在一起，使得元件嵌入到空腔中，并且使得第一铜箔与第二铜箔通过导电突起电连接；以及去除部分第一铜箔和第二铜箔，以形成电路图案。
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公开(公告)号：CN101128091A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200710145244.9
申请日：2007-08-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供了一种元件嵌入式多层印刷线路板及其制造方法。元件嵌入式多层印刷线路板包括：第一线路板，其中嵌入有元件；中间层，其层叠在第一线路板上，并且对应于形成在第一线路板上的布线图案，至少一个导电凸块穿透该中间层；以及第二线路板，其层叠在中间层上，并且对应于所述导电凸块，在第二线路板的表面上形成有布线图案，该元件嵌入式多层印刷线路板可以有助于形成更小尺寸和更多功能的电子产品，并且通过单独地制造嵌入有元件的线路板，然后将这些线路板以中间插入有中间层的方式层叠，可以提前检查出每个线路板的缺陷情况，同时这种方法可以与现有表面安装方法一起使用，以增加有效的安装面积。
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