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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100444373C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200610101808.4
申请日：2006-07-11
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 崔奉洛
IPC: H01L23/498 , H05K1/02
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/563 , H01L24/28 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K1/111 , H05K3/3452 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种无空隙电路板和具有该无空隙电路板的半导体封装，该无空隙电路板包括：保护层，覆盖和保护形成在基底上表面上的电极图案。保护层涂覆在设置在电极图案上的焊料球的周围除了紧靠焊料球的附近之外，从而形成开口。该无空隙电路板还包括至少一个间隙补偿部分，间隙补偿部分包括突起，突起在电极图案之前与向开口注入的底部填充材料接触。突起的厚度与暴露在开口中的电极图案的部分的厚度相同。这防止了在底部填充材料的注入期间由于不均匀的毛细管作用而导致的其中捕获有空气的空隙。
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公开(公告)号：CN1400780A
公开(公告)日：2003-03-05
申请号：CN01139811.6
申请日：2001-11-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K5/0234 , G06F1/18 , Y10S248/917 , Y10T16/54052
Abstract: 提供了一种在无线LAN适配器内的支架装置。支架装置包括：插槽，由底板和侧面延伸确定；支持单元，形成在底板上；支架；以及保持单元，与支架相连并被支持单元支持。支架与保持单元固定相连。在保持单元上形成的多个凸出物与在支持单元上形成的各槽接合以使保持单元和支架相对于主体支持单元保持某个旋转角度。将保持单元弹性连接到主体的弹性部件设置在保持单元与主体之间。当支架和保持单元绕着弹性部件、支持单元和适配器旋转时，弹性部件不绕着适配器和支持单元旋转。
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公开(公告)号：CN1172483C
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN01139811.6
申请日：2001-11-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K5/0234 , G06F1/18 , Y10S248/917 , Y10T16/54052
Abstract: 提供了一种在无线LAN适配器内的支架装置。支架装置包括：插槽，由底板和侧面延伸确定；支持单元，形成在底板上；支架；以及保持单元，与支架相连并被支持单元支持。支架与保持单元固定相连。在保持单元上形成的多个凸出物与在支持单元上形成的各槽接合以使保持单元和支架相对于主体支持单元保持某个旋转角度。将保持单元弹性连接到主体的弹性部件设置在保持单元与主体之间。当支架和保持单元绕着弹性部件、支持单元和适配器旋转时，弹性部件不绕着适配器和支持单元旋转。
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公开(公告)号：CN101394157A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200810211893.9
申请日：2008-09-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H03G7/06 , H03G1/0029
Abstract: 本发明提供了一种以CMOS装置实现并通过预定指数函数而具有宽增益变化和宽带宽的可变增益放大器。根据本发明的一个方面的具有宽增益变化和宽带宽的可变增益放大器可以包括：差分放大部，根据增益调节信号来对输入信号进行差分放大；以及增益调节部，基于根据预定偏置电流确定的逼近指数函数来提供增益调节信号，并调节差分放大部的增益。
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公开(公告)号：CN1949498A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200610101808.4
申请日：2006-07-11
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 崔奉洛
IPC: H01L23/498 , H05K1/02
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/563 , H01L24/28 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K1/111 , H05K3/3452 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种无空隙电路板和具有该无空隙电路板的半导体封装，该无空隙电路板包括：保护层，覆盖和保护形成在基底上表面上的电极图案。保护层涂覆在设置在电极图案上的焊料球的周围除了紧靠焊料球的附近之外，从而形成开口。该无空隙电路板还包括至少一个间隙补偿部分，间隙补偿部分包括突起，突起在电极图案之前与向开口注入的底部填充材料接触。突起的厚度与暴露在开口中的电极图案的部分的厚度相同。这防止了在底部填充材料的注入期间由于不均匀的毛细管作用而导致的其中捕获有空气的空隙。
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