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公开(公告)号：CN105390805B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201510520282.2
申请日：2015-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , B29C45/14639 , B29L2031/3481 , H01Q5/371 , H01Q9/42
Abstract: 提供种嵌入有天线图案的辐射体框架。所述辐射体框架包括:辐射体,包括被构造为发送或接收信号的天线图案部以及被构造为将天线图案部和电路板电连接的连接端子部;模制框架,连接到辐射体,以使天线图案部暴露在模制框架的个表面处并使连接端子部暴露在模制框架的与模制框架的所述个表面相反的另表面处。连接端子部可包括暴露于模制框架的所述另表面处的镀层,以接触电路板。
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公开(公告)号：CN106129603A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610109526.2
申请日：2016-02-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种辐射体框架、包括其的电子装置及其制造方法，所述辐射体框架包括：模制框架；连接端子，从模制框架的一个表面延伸并穿过模制框架的另一表面；延伸框架，基本上围绕模制框架；天线图案，从模制框架的一个表面延伸至延伸框架的一个表面并电连接到连接端子。
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公开(公告)号：CN105390805A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510520282.2
申请日：2015-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , B29C45/14639 , B29L2031/3481 , H01Q5/371 , H01Q9/42
Abstract: 提供一种嵌入有天线图案的辐射体框架及其制造方法。所述辐射体框架包括：辐射体，包括被构造为发送或接收信号的天线图案部以及被构造为将天线图案部和电路板电连接的连接端子部；模制框架，连接到辐射体，以使天线图案部暴露在模制框架的一个表面处并使连接端子部暴露在模制框架的与模制框架的所述一个表面相反的另一表面处。连接端子部可包括暴露于模制框架的所述另一表面处的镀层，以接触电路板。
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公开(公告)号：CN104253305A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201310452438.9
申请日：2013-09-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q5/371 , H01Q9/0421
Abstract: 本发明提供一种辐射体框架、天线图案框架和电子装置。所述辐射体框架包括：辐射体，具有发送或接收信号的天线图案部，连接端子部，将天线图案部和电路板彼此电连接；模制框架，通过注模辐射体形成，以使天线图案部分暴露到模制框架的一个表面并且使连接端子部暴露到模制框架的与所述一个表面相对的另一表面，其中，所述天线图案部包括模制在模制框架中并固定到模制框架的一个或更多个尖突，所述模制框架包括从一个或更多个尖突的端部朝向模制框架的边缘形成的一个或跟多个连接部轨迹槽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101872890A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200910265265.3
申请日：2009-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , B29C45/14639 , B29C45/1671 , B29L2031/3456 , H01Q9/0471 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明提供一种天线图案框架及其制造方法，根据本发明的一方面的天线图案框架可包括：辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分和允许信号被发送到电子装置的电路板和被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；连接部分，并将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来；辐射体框架，通过注模形成在辐射体上，使得天线图案部分可设置在辐射体框架的一侧并且连接端子部分可设置在辐射体框架的另一侧，同时天线图案部分嵌入在电子装置外壳中；接触表面延伸部分，设置在辐射体上，以在注模辐射体框架期间防止辐射体与辐射体框架松开并增加与辐射体框架的接触面积。
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公开(公告)号：CN101872889A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200910215103.9
申请日：2009-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/40 , B29C45/14065 , B29C45/14073 , B29C45/14639 , B29C2045/14147 , B29L2031/3456 , H01Q1/243 , H01Q9/045
Abstract: 本发明提供一种天线图案框架及其制造方法和模具，根据本发明的一方面的天线图案框架包括：辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分和允许信号被发送到电子装置的电路板和被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；连接部分，并将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来；辐射体框架，通过注模形成在辐射体上，使得天线图案部分设置在辐射体框架的一侧并且连接端子部分设置在辐射体框架的另一侧，同时天线图案部分嵌入在电子装置外壳中。
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公开(公告)号：CN101594400A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200810166757.2
申请日：2008-10-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01R12/718 , H01Q1/243 , H01R13/24 , H01R2201/02 , H04M1/0274 , H04M1/0277
Abstract: 本发明提供了一种移动通信终端，该移动通信终端包括：移动通信终端的壳体；膜式天线，设置在壳体的表面上；印刷电路板，设置在壳体内；连接器，将膜式天线与印刷电路板电连接。
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公开(公告)号：CN107453042A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201610974041.X
申请日：2016-11-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种芯片型天线。根据本发明的一实施例的芯片型天线包括：芯，包含使线圈被缠绕的绕线部和布置于所述绕线部的两端的端子部；以及端子板，形成于所述端子部的一面，而且所述线圈的两端部插入布置于插入槽内而接合于所述端子板，所述插入槽在所述端子部的一面沿着斜线方向形成。
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公开(公告)号：CN102244992B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201110124913.0
申请日：2011-05-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B29C45/14065 , B29C45/0046 , B29C45/14418 , B29C45/14639 , B29C45/14778 , B29C45/14836 , B29C45/1671 , B29C2045/0049 , B29L2031/3431 , B29L2031/3437 , B29L2031/3456 , B29L2031/3481 , H01Q1/243 , H01Q1/40 , H01Q5/40 , H01Q7/00 , H01Q9/0421
Abstract: 本发明提供一种嵌有天线图案框架的电子装置的外壳、模具及制造方法，天线图案嵌入在该电子装置的外壳中，该电子装置的外壳包括：辐射体框架，注模而成，使得包括天线图案部分并形成在膜上的辐射体形成在该辐射体框架的一个表面上；外壳框架，从所述辐射体框架向上注模而成，并使得所述辐射体嵌入在所述辐射体框架和所述外壳框架之间；边界部分，形成所述辐射体框架和所述外壳框架之间的边界，并具有从所述外壳框架向内形成的凹槽。
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