公开(公告)号：CN106935979A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201610227954.5

申请日：2016-04-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪河龙 ,  金秀贤

IPC: H01Q7/06

CPC classification number: H01Q7/06

Abstract: 本发明公开一种NFC天线及其制造方法，其包括：端子部件，埋设于芯的两端部且底面从所述芯暴露；天线部件，被缠绕于所述芯的中央部且两端部与端子部件连接，其中，所述芯通过烧结而成型，并与所述端子部件一体地成型。

公开(公告)号：CN105938938A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201610027752.6

申请日：2016-01-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金秀贤 ,  洪河龙 ,  朴性俊 ,  李允雨

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/36

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q9/42 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/36

Abstract: 本发明提供一种天线图案框架及其制造方法，所述天线图案框架包括：辐射体，具有被构造为发送或接收信号的天线图案部以及从天线图案部的一侧延伸的支撑部；辐射体框架，其中，天线图案部暴露在辐射体框架的一个表面上并且支撑部的端部暴露在辐射体框架的另一表面上，其中，桥槽设置在辐射体框架的另一表面，并从支撑部的暴露端部延伸至辐射体框架的边缘。

公开(公告)号：CN105390805B

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201510520282.2

申请日：2015-08-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李埈承 ,  朴叡智 ,  李仙喜 ,  南炫吉 ,  金楠基 ,  金秀贤 ,  洪河龙 ,  赵圣恩 ,  全大成 ,  李浩振

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50

CPC classification number: H01Q1/243 ,  B29C45/14639 ,  B29L2031/3481 ,  H01Q5/371 ,  H01Q9/42

Abstract: 提供种嵌入有天线图案的辐射体框架。所述辐射体框架包括:辐射体,包括被构造为发送或接收信号的天线图案部以及被构造为将天线图案部和电路板电连接的连接端子部;模制框架,连接到辐射体,以使天线图案部暴露在模制框架的个表面处并使连接端子部暴露在模制框架的与模制框架的所述个表面相反的另表面处。连接端子部可包括暴露于模制框架的所述另表面处的镀层,以接触电路板。

公开(公告)号：CN105390805A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510520282.2

申请日：2015-08-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李埈承 ,  朴叡智 ,  李仙喜 ,  南炫吉 ,  金楠基 ,  金秀贤 ,  洪河龙 ,  赵圣恩 ,  全大成 ,  李浩振

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50

CPC classification number: H01Q1/243 ,  B29C45/14639 ,  B29L2031/3481 ,  H01Q5/371 ,  H01Q9/42

Abstract: 提供一种嵌入有天线图案的辐射体框架及其制造方法。所述辐射体框架包括：辐射体，包括被构造为发送或接收信号的天线图案部以及被构造为将天线图案部和电路板电连接的连接端子部；模制框架，连接到辐射体，以使天线图案部暴露在模制框架的一个表面处并使连接端子部暴露在模制框架的与模制框架的所述一个表面相反的另一表面处。连接端子部可包括暴露于模制框架的所述另一表面处的镀层，以接触电路板。

公开(公告)号：CN106935950A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201610877551.5

申请日：2016-10-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪河龙 ,  朴性俊 ,  金秀贤 ,  全大成 ,  朴柱亨 ,  赵圣恩

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/36

Abstract: 本发明涉及芯片型天线及其制造方法。根据本发明的实施例的芯片型天线可以包括：芯；连接端子，由金属板材形成，并分别结合到所述芯的两端；密封部，将所述芯与所述连接端子填埋在内部；以及线圈，缠绕于所述密封部，并且两端分别连接于所述连接端子。

公开(公告)号：CN106848551A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201610245203.6

申请日：2016-04-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李允雨 ,  安璨光 ,  全大成 ,  文基全 ,  李大揆 ,  朴性俊 ,  金秀贤 ,  南炫吉 ,  赵圣恩 ,  洪河龙

IPC: H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/38

Abstract: 本发明公开一种天线图案框架和具备此的电子设备壳体的制造方法，其中包括：辐射体框架，具有连接端子部以和电子设备的电路基板发送及接收信号；以及天线图案部件，连接于所述连接端子部，借助于热转印层叠于所述辐射体框架。

公开(公告)号：CN107464984A

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201610991800.3

申请日：2016-11-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳正基 ,  全大成 ,  朴性俊 ,  洪河龙 ,  朴柱亨 ,  李浩振 ,  金秀贤

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/08

Abstract: 本发明涉及一种芯片型天线及具备此的电子设备。根据本发明的电子设备为能够佩戴于手腕的电子设备，包括：壳体；带条，结合于所述壳体的两侧；显示单元，布置于所述壳体内，并向所述壳体的外部显示信息；以及至少一个芯片型天线，布置于所述壳体内而用于短距离通信，而且所述壳体包括用于包围所述显示单元的边缘中的至少一部分区域的金属外圈，所述芯片型天线位于与所述带条相邻的位置，且可以与所述金属外圈相隔预定距离而布置。

公开(公告)号：CN107453042A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201610974041.X

申请日：2016-11-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪河龙 ,  金秀贤 ,  赵圣恩 ,  李大揆 ,  全大成 ,  朴性俊

IPC: H01Q1/50 ,  H01Q7/00

Abstract: 本发明涉及一种芯片型天线。根据本发明的一实施例的芯片型天线包括：芯，包含使线圈被缠绕的绕线部和布置于所述绕线部的两端的端子部；以及端子板，形成于所述端子部的一面，而且所述线圈的两端部插入布置于插入槽内而接合于所述端子板，所述插入槽在所述端子部的一面沿着斜线方向形成。