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公开(公告)号：CN118829754A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202380025589.8
申请日：2023-05-04
Applicant: 三星电子株式会社 , 仁荷大学校产学协力团
IPC: D06F37/22 , D06F33/48 , F16F9/53 , D06F39/12 , D06F103/26 , D06F103/44
Abstract: 洗衣机包括：机柜；桶，设置在机柜内部；滚筒，能够旋转地设置在桶内部；至少一个阻尼器，联接到机柜和桶，并且包括磁流变流体和至少一个线圈，磁流变流体响应于磁场而改变粘度，至少一个线圈产生磁场；以及控制单元，基于滚筒的旋转速度和桶的振动值来控制施加到至少一个线圈的电压，以产生改变磁流变流体的粘度的磁场，从而减小由滚筒的旋转导致的桶的振动。
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公开(公告)号：CN119053742A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202380034713.7
申请日：2023-05-04
Applicant: 三星电子株式会社 , 仁荷大学校产学协力团
Abstract: 衣物处理装置包括：机柜；桶，设置在机柜内部；滚筒，在桶内部旋转；以及阻尼器，每个阻尼器联接到机柜和桶，以便减小由滚筒的旋转引起的桶的振动。阻尼器包括：活塞；气缸，具有内部空间，使得活塞能够在其中移动，该气缸包括轭和设置在轭一侧处的线轴；以及摩擦部件，设置在活塞的外表面和气缸的内表面之间，并且包括具有根据磁场而变化的粘度的磁流变流体，其中，摩擦构件的设置在活塞和线轴之间的厚度可以小于摩擦构件的设置在活塞和轭之间的厚度。
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公开(公告)号：CN110957292B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN201910648814.9
申请日：2019-07-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/538 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括彼此电连接的多个布线层，并且具有凹入部和通孔，所述凹入部具有设置在所述凹入部的底表面上的阻挡层，并且所述通孔贯穿所述阻挡层；半导体芯片，具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，并且设置在所述凹入部中使得所述无效表面与所述阻挡层相对；包封剂，覆盖所述框架的至少部分和所述半导体芯片的所述无效表面的至少部分，并且填充所述凹入部的至少一部分；以及互连结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述多个布线层和所述连接焊盘的重新分布层。
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公开(公告)号：CN108376546B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN201810093988.9
申请日：2018-01-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子设备。该电子设备包括被配置为接收语音的麦克风，被配置为与外部电子设备通信的通信电路，存储器以及可操作地连接到麦克风、通信电路和存储器的处理器。存储器存储指令，所述指令在由处理器运行时使电子设备对与语音相对应的语音数据执行语音识别，并且基于在语音识别的结果中是否包括第一表达来确定是否对语音数据执行声纹识别。
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公开(公告)号：CN118553624A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202311368065.7
申请日：2023-10-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了半导体封装以及制造半导体封装的方法。一种制造半导体封装的方法可以包括：形成第一布线结构；在第一布线结构上多次涂覆高透射率光致抗蚀剂；通过曝光和显影高透射率光致抗蚀剂而在高透射率光致抗蚀剂中形成多个开口；通过用导电材料填充所述多个开口而形成多个导电柱；去除高透射率光致抗蚀剂；在第一布线结构上设置半导体芯片；形成围绕半导体芯片和所述多个导电柱的密封剂；以及在密封剂上形成第二布线结构，其中在第一布线结构和高透射率光致抗蚀剂彼此接触的部分处，高透射率光致抗蚀剂的透光率大于或等于3.2％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117917082A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202280060662.0
申请日：2022-08-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N21/422 , H04N21/4363 , H04N21/436
Abstract: 公开了一种提供用于控制至少一个UWB装置的用户体验的电子装置及其控制方法。根据本文档的实施例的电子装置包括：至少一个天线；触摸屏显示器；以及可操作地连接到至少一个天线和触摸屏显示器的至少一个处理器，其中，至少一个处理器可以：通过至少一个天线接收来自外部电子装置的超宽带(UWB)信号；响应于接收到UWB信号，计算电子装置相对于外部电子装置的方位角、外部电子装置和电子装置之间的距离、以及方位时间；当计算的方位角、距离和方位时间中的每一个满足预先指定的第一标准时，被配置为显示与外部电子装置相对应的用户界面；以及当计算的方位角、距离和方位时间中的任何一个不满足第一标准时，基于其余部分中的至少一个满足不同于第一标准的第二标准，通过触摸屏显示器显示与外部电子装置相对应的用户界面。
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公开(公告)号：CN101295092A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810091005.4
申请日：2008-04-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/1335 , B32B37/12 , G02B5/30 , C09J201/02
CPC classification number: C09J133/08 , C08K5/0025 , C09J7/29 , C09J7/385 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , G02B5/3033 , G02B7/00 , G02F1/133528 , G02F2202/28 , Y10T428/1041
Abstract: 液晶显示装置包括LCD面板、具有偏振片和补偿膜的偏振片组件、以及粘合剂层。该粘合剂层将该偏振片组件附着到该LCD面板上，并且具有16N/25mm～28N/25mm的剥离力。该粘合剂层由丙烯酰基聚合物和交联剂构成，其各自的重量比为75∶25～90∶10，或者为约85∶15。
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公开(公告)号：CN108702833B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201780012116.9
申请日：2017-02-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05B47/10 , G08C17/02 , H04B10/116 , H05B33/08 , F21Y101/00
Abstract: 电子装置包括无线通信电路、发光装置和控制电路。无线通信电路与第一外部装置建立无线通信。发光装置发出光。控制电路与第一外部装置共享关于电子装置的位置的信息。控制电路还经由无线通信电路从第一外部装置接收第一信号，并且响应于第一信号，发光装置根据指示电子装置的位置的至少一部分的选定闪烁模式而发光。
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公开(公告)号：CN111180419A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201910650132.1
申请日：2019-07-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552 , B82Y30/00
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及用于半导体封装件的电磁干扰屏蔽结构，所述半导体封装件包括：连接结构，包括一个或更多个重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构上并电连接到所述一个或更多个重新分布层；包封剂，设置在所述连接结构上并覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及屏蔽结构，覆盖所述包封剂的至少一部分。所述屏蔽结构包括：导电图案层，具有多个开口；第一金属层，覆盖所述导电图案层并延伸经过所述多个开口；以及第二金属层，覆盖所述第一金属层。所述第二金属层具有比所述第一金属层的厚度大的厚度。
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公开(公告)号：CN110957292A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201910648814.9
申请日：2019-07-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/538 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括彼此电连接的多个布线层，并且具有凹入部和通孔，所述凹入部具有设置在所述凹入部的底表面上的阻挡层，并且所述通孔贯穿所述阻挡层；半导体芯片，具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，并且设置在所述凹入部中使得所述无效表面与所述阻挡层相对；包封剂，覆盖所述框架的至少部分和所述半导体芯片的所述无效表面的至少部分，并且填充所述凹入部的至少一部分；以及互连结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述多个布线层和所述连接焊盘的重新分布层。
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