公开(公告)号：CN1078385C

公开(公告)日：2002-01-23

申请号：CN96100609.9

申请日：1996-01-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李华镛 ,  田钟根 ,  金泰赫 ,  李在院

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 一个使用环氧树脂粘合剂将半导体芯片连接到导线构架的管芯垫片上的改进的方法，包括以下步骤：将粘合剂分送到管芯垫片上；即刻地减小分送到管芯垫片上的粘合剂的粘滞度，从而避免形成环氧树脂的尾部；并且将芯片置入粘合剂并且在该处放置芯片，把芯片与管片垫片连接。

公开(公告)号：CN117956797A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202311400546.1

申请日：2023-10-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜泰逵 ,  金泰赫 ,  申硕浩 ,  金根楠 ,  朴硕韩 ,  慎重赞 ,  李基硕

IPC: H10B41/27 ,  H10B41/30 ,  H10B43/27 ,  H10B43/30 ,  H10B43/40 ,  H10B41/40

Abstract: 一种半导体存储器件可以包括：包括单元阵列区和外围电路区的衬底；在衬底的单元阵列区上的有源图案；在衬底的外围电路区上的外围有源图案；设置在外围有源图案的顶表面上的外围栅电极；提供在单元阵列区上以覆盖有源图案的顶表面的第一层间绝缘图案；以均匀的厚度覆盖第一层间绝缘图案和外围栅电极的第一蚀刻停止层；以及设置在第一蚀刻停止层上和外围电路区中的第二层间绝缘图案。在单元阵列区中，第二层间绝缘图案可以具有与第一蚀刻停止层的顶表面位于基本相同的水平的顶表面。

公开(公告)号：CN1148267A

公开(公告)日：1997-04-23

申请号：CN96100609.9

申请日：1996-01-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李华镛 ,  田钟根 ,  金泰赫 ,  李在院

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 一个使用环氧树脂粘合剂将半导体芯片连接到导线构架的芯片垫片上的改进的方法，包括以下步骤：将粘合剂分送到芯片垫片上；即刻地减小分送到芯片垫片上的粘合剂的粘滞度，从而避免形成环氧树脂的尾部；并且将芯片置入粘合剂并且在该处放置芯片，把芯片与芯片垫片连接。

公开(公告)号：CN117641900A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311072951.5

申请日：2023-08-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金泰赫 ,  姜泰逵 ,  申硕浩 ,  李基硕 ,  李相昊 ,  金根楠 ,  朴硕汉 ,  慎重赞 ,  郑文泳 ,  赵银珠

IPC: H10B12/00

Abstract: 一种半导体装置包括：衬底；在第一方向上在衬底上延伸的位线；位线上的第一有源图案和第二有源图案；背栅电极，其在第一有源图案和第二有源图案之间并且在垂直于第一方向的第二方向上与位线交叉地延伸；第一字线，其在第一有源图案的一侧在第二方向上延伸；第二字线，其在第二有源图案的另一侧在第二方向上延伸；以及接触图案，其连接至第一有源图案和第二有源图案中的每一个，其中，接触图案顺序地包括外延生长层、掺杂的多晶硅层和硅化物层。