公开(公告)号：CN113728681B

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202080029876.2

申请日：2020-05-19

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李受玟 ,  金俊锡 ,  金知焕 ,  李庚勋 ,  洪忠完 ,  金惠贞 ,  李相昊

IPC分类号： H04W48/16 ,  H04W48/20 ,  H04W88/06

摘要： 提供了一种电子装置。所述电子装置包括：第一无线通信电路，所述第一无线通信电路提供与长期演进(LTE)相关联的第一无线电接入技术(RAT)；第二无线通信电路，所述第二无线通信电路提供与新空口(NR)相关联的第二RAT；用户识别模块；通信处理器；以及存储器。所述电子装置从所述用户识别模块获得与一个公用陆地移动网络(PLMN)相关联的接入技术标识符(ATI)信息，并且当所述ATI信息指示与所述第一RAT相关联的下一代无线电接入网络(NG‑RAN)时，利用所述第一无线通信电路来执行频率扫描。

公开(公告)号：CN112740638B

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN201980060245.4

申请日：2019-07-19

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李受玟 ,  李壮馥 ,  林汉星 ,  金惠贞 ,  李相昊 ,  金武永

IPC分类号： H04L67/143 ,  H04L67/141 ,  H04L67/61

摘要： 提供了一种电子装置和电子装置的方法。所述电子装置包括：存储器、通信模块和处理器，其中，处理器被配置为：识别存储在存储器中的应用信息，使用通信模块监控网络状态，并且基于应用信息或网络状态来控制分组数据单元(PDU)会话。所述方法包括：识别存储在电子装置的存储器中的应用信息；使用电子装置的通信模块监控网络状态；并且基于应用信息或网络状态来控制PDU会话。

公开(公告)号：CN111211030B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN201910601953.6

申请日：2019-07-05

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李成基 ,  成珉圭 ,  成德镛 ,  李相昊 ,  全康民

IPC分类号： H01J37/32 ,  H01L21/67

摘要： 公开了一种气体注入模块、一种气体注入系统、一种基底处理设备以及一种制造半导体器件的方法。所述气体注入模块包括：喷淋头，具有位于喷淋头的第一区域上的第一注入孔和位于喷淋头的第二区域上的第二注入孔，第二区域位于第一区域的外部；第一分布板，位于喷淋头上，并且具有分别连接到第一注入孔的第一上通道和分别连接到第二注入孔的第二上通道；以及流速控制器，位于第一分布板的第一上通道和第二上通道上。流速控制器使在第一上通道和第二上通道内的压力差减小，从而气体可以在第一注入孔和第二注入孔内具有相似的流速。

公开(公告)号：CN116632492A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202310642811.0

申请日：2018-12-19

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 白光铉 ,  高胜台 ,  金基俊 ,  孙周浩 ,  李相昊 ,  李永周 ,  李政烨 ,  千容勋 ,  河度赫

IPC分类号： H01Q1/02 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/42 ,  H01Q21/06 ,  H01Q9/04 ,  H04B7/0413 ,  H04Q1/02 ,  H05K1/18 ,  H01L23/36 ,  H01L23/42 ,  H05K9/00

摘要： 本公开涉及一种用于将IoT技术与5G通信系统进行融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保与安全服务等)。根据本公开的一种天线模块包括：第一基板层，其包括至少一个堆叠的基板；天线，其耦接到第一基板层的顶表面；第二基板层，其顶表面耦接到第一基板层的底表面，并且包括至少一个堆叠的基板；以及射频(RF)元件，其耦接到第二基板层的底表面。

公开(公告)号：CN116438906A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202180076200.3

申请日：2021-11-10

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 郑柄薰 ,  李相昊 ,  车智英 ,  李贤重 ,  郑丁寿

IPC分类号： H04W74/00

摘要： 本公开涉及用于支持比诸如长期演进(LTE)的后四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或第六代(6G)通信系统。提供了一种在无线通信系统中由用户设备(UE)执行随机接入的方法。该方法包括：从基站(BS)接收包括至少一个参考信号的第一信号；测量至少一个参考信号；以及通过与所选择的参考信号对应的第一上行链路资源向BS发送第二信号；以及通过与所选择的参考信号对应的物理随机接入信道PRACH资源来发送随机接入前导码。

公开(公告)号：CN106575815B

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201580035270.9

申请日：2015-07-03

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 洪源斌 ,  白光铉 ,  李相昊 ,  崔埈荣

IPC分类号： H01Q1/24 ,  H01Q1/38

摘要： 本公开涉及要提供超越诸如长期演进(LTE)的第4代(4G)通信系统的用于支持更高数据速率的前第5代(5G)或5G通信系统。一种包括天线的装置包括：具有堆叠结构的板，其中所述板包括第一层和第二层；以及布置在所述第一层和所述第二层之间的至少一个辐射单元。此外，本发明还包括与上述实施例不同的实施例。

公开(公告)号：CN112349719A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202010644769.2

申请日：2020-07-07

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 赵在奂 ,  李相昊 ,  黄有商

IPC分类号： H01L27/108 ,  H01L27/02

摘要： 公开了包括支撑图案的半导体器件和制造半导体器件的方法。该半导体器件可以包括在衬底上的多个垂直结构以及接触所述多个垂直结构的侧壁的支撑图案。支撑图案可以包括延伸穿过支撑图案的多个支撑孔。所述多个支撑孔可以包括彼此间隔开的第一支撑孔和第二支撑孔，并且第一支撑孔可以具有与第二支撑孔的形状或尺寸不同的形状或尺寸。

公开(公告)号：CN111557063A

公开(公告)日：2020-08-18

申请号：CN201880082851.1

申请日：2018-12-19

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 白光铉 ,  高胜台 ,  金基俊 ,  孙周浩 ,  李相昊 ,  李永周 ,  李政烨 ,  千容勋 ,  河度赫

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H04Q1/02 ,  H01Q9/04 ,  H01Q1/02 ,  H01Q1/24

摘要： 本公开涉及一种用于将IoT技术与5G通信系统进行融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保与安全服务等)。根据本公开的一种天线模块包括：第一基板层，其包括至少一个堆叠的基板；天线，其耦接到第一基板层的顶表面；第二基板层，其顶表面耦接到第一基板层的底表面，并且包括至少一个堆叠的基板；以及射频(RF)元件，其耦接到第二基板层的底表面。

公开(公告)号：CN111384899A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201911374224.8

申请日：2019-12-25

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 张在植 ,  安奎焕 ,  尹永昌 ,  金起贤 ,  李相昊

IPC分类号： H03D7/14

摘要： 提供了一种能够在无线通信系统中调节信号电平的方法和装置。该电子设备包括：振荡器，所述振荡器被配置为输出本地振荡(LO)信号；混频器，所述混频器被配置为基于所述LO信号转换第一信号的频带并输出第二信号；反馈电路，所述反馈电路被配置为输出用于调节所述LO信号的幅度的反馈信号，其中，所述混频器还被配置为基于所述反馈信号来调节所述LO信号的幅度。

公开(公告)号：CN109037096A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810542950.5

申请日：2018-05-30

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 卢泳辰 ,  姜南俊 ,  金应秀 ,  沈承辅 ,  李相昊

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/683

摘要： 本发明提供一种静电吸盘、等离子体处理装置以及制造半导体器件的方法。静电吸盘包括：吸盘基座，包括第一孔；第一板，位于所述吸盘基座上，其中所述第一板包括位于所述第一孔上的第二孔；第一套管，位于所述第一孔中；以及多孔区块，位于所述第一套管中，其中所述第一套管接触所述第一板且邻近所述多孔区块设置。