公开(公告)号：CN1176625A

公开(公告)日：1998-03-18

申请号：CN96192226.5

申请日：1996-02-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴福植 ,  曹晟僖 ,  金德圭 ,  李容撤

IPC: B65G51/03 ,  H01L21/00 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67784 ,  Y10T29/41

Abstract: 本发明公开了一种在气轨上输送引线框的方法和设备,及使用该方法和设备的在线封装组装系统,其中引线框在压缩空气的作用下移动。

公开(公告)号：CN113937079A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202110431578.2

申请日：2021-04-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴智镛 ,  金德圭

IPC: H01L23/367

Abstract: 公开了一种半导体封装件，其包括：基体膜，所述基体膜具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；多条输入/输出线，所述多条输入/输出线位于所述基体膜的所述第一表面上；半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述基体膜的所述第一表面上并且连接到所述输入/输出线，并且包括中央部分和位于所述中央部分的相对侧上的端部；和散热图案，所述散热图案位于所述基体膜的所述第二表面上。所述散热图案对应于所述半导体芯片并且具有多个开口，所述多个开口对应于所述半导体芯片的所述端部并且与所述半导体芯片的所述端部垂直交叠。

公开(公告)号：CN114121860A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110792483.3

申请日：2021-07-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金暋起 ,  金德圭 ,  郑在珉 ,  河政圭 ,  韩相旭

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31

Abstract: 公开了一种半导体封装，包括：半导体芯片；第一芯片焊盘，在半导体芯片的底表面上并且与半导体芯片的第一方向上的第一侧表面相邻，该第一侧表面在平面图中在第一方向上与第一芯片焊盘分开；以及，第一引线框，耦接到第一芯片焊盘。第一引线框包括：第一部分，在第一芯片焊盘的底表面上，并且从第一芯片焊盘在第二方向上延伸，该第二方向上与第一方向相反并且远离半导体芯片的第一侧表面；以及第二部分，当在平面图中查看时，第二部分连接到第一部分的第一端部并且沿第一方向延伸，以在穿过第一芯片焊盘的一侧以后、延伸到超过半导体芯片的第一侧表面。

公开(公告)号：CN1091944C

公开(公告)日：2002-10-02

申请号：CN97121876.5

申请日：1997-12-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金德圭 ,  曹晟僖 ,  李容澈 ,  田钟焕

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/67138 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1776 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种引线框输送装置和线键合设备。输送装置分别包括用以移动引线框的前和后机械手，其具有载有引线框的板，用以垂直方向移动板的垂直汽缸，和用以水平方向移动板的水平汽缸。该装置还具有用以检测引线框的传感器，以便控制移动引线框的速度。它可以减小在引线框移动过程中对引线框的冲击，并且可减小IC器件或输送装置的机械磨损。

公开(公告)号：CN1058467C

公开(公告)日：2000-11-15

申请号：CN96192226.5

申请日：1996-02-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴福植 ,  曹晟僖 ,  金德圭 ,  李容撤

IPC: B65G51/03 ,  H01L21/00 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67784 ,  Y10T29/41

Abstract: 本发明公开了一种在气轨上输送引线框的设备，及使用该设备的在线封装组装系统，其中引线框在压缩空气的作用下移动。

公开(公告)号：CN1212230A

公开(公告)日：1999-03-31

申请号：CN97121876.5

申请日：1997-12-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金德圭 ,  曹晟僖 ,  李容澈 ,  田钟焕

IPC: B65G21/20 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/67138 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1776 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种引线框输送装置和线键合设备。输送装置分别包括用以移动引线框的前和后机械手,其具有载有引线框的板,用以垂直方向移动板的垂直汽缸,和用以水平方向移动板的水平汽缸。该装置还具有用以检测引线框的传感器,以便控制移动引线框的速度。它可以减小在引线框移动过程中对引线框的冲击,并且可减小IC器件或输送装置的机械磨损。