公开(公告)号：CN116387248A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202211667448.X

申请日：2022-12-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张喆淳 ,  郭世邻 ,  朴海锡

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/482 ,  H01L23/498 ,  H10B12/00 ,  H10B63/00 ,  H10B41/00 ,  H10B43/00 ,  H10B51/00 ,  H10B53/00 ,  H01L21/78 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488

Abstract: 提供了一种集成电路器件及封装集成电路器件。所述集成电路器件包括半导体基板，所述半导体基板中具有第一器件区域、第二器件区域和划片线区域。在所述第一器件区域与所述第二器件区域之间延伸的划片线区域包括与所述第一器件区域相邻的第一边缘区域、与所述第二器件区域相邻的第二边缘区域和在所述第一器件区域与所述第二器件区域之间延伸的切割区域。下层间绝缘层设置在所述第一器件区域和所述第二器件区域上且设置在所述划片线区域上。设置有第一多级保护环，当从俯视视角观察时，所述第一多级保护环至少部分地围绕所述第一器件区域。设置有具有凹部的绝缘结构。所述凹部邻近所述第一多级保护环延伸并且暴露所述下层间绝缘层的上表面。