-
公开(公告)号：CN110993586B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN201910923258.1
申请日：2019-09-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/544 , H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明涉及一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接构件，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并且包括第一重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且具有连接到所述第一重新分布层的连接焊盘；包封剂，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且包封所述半导体芯片；布线结构，连接到所述第一重新分布层，并且在所述包封剂的厚度方向上延伸；第二重新分布层，设置在所述包封剂上并且连接到所述布线结构；以及标记，设置在所述包封剂上，并且包括提供识别信息的多个金属图案和连接到所述第二重新分布层的电路线。
-
公开(公告)号：CN110993586A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201910923258.1
申请日：2019-09-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/544 , H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明涉及一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接构件，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并且包括第一重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且具有连接到所述第一重新分布层的连接焊盘；包封剂，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且包封所述半导体芯片；布线结构，连接到所述第一重新分布层，并且在所述包封剂的厚度方向上延伸；第二重新分布层，设置在所述包封剂上并且连接到所述布线结构；以及标记，设置在所述包封剂上，并且包括提供识别信息的多个金属图案和连接到所述第二重新分布层的电路线。
-
公开(公告)号：CN111180411B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN201910897348.8
申请日：2019-09-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/498 , H01L23/60 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件可包括连接结构，所述连接结构包括一个或更多个重新分布层。半导体芯片设置在所述连接结构上并具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，所述有效表面上设置有电连接到所述重新分布层的连接垫。包封剂设置在所述连接结构上并覆盖所述半导体芯片的所述无效表面的至少一部分。导体图案层嵌在所述包封剂中使得所述导体图案层的一个暴露表面从所述包封剂暴露。金属层设置在所述包封剂上并覆盖所述导体图案层的所述一个暴露表面。
-
公开(公告)号：CN111223832B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN201911133708.3
申请日：2019-11-19
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 裴成桓
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片；包封剂，覆盖所述半导体芯片；连接结构，设置在所述半导体芯片的下方并且包括重新分布层；以及第一金属图案层和第二金属图案层，设置在所述半导体芯片的不同高度上。所述第一金属图案层用于电连接到电连接构件(诸如框架)，所述电连接构件被设置为用于所述扇出型半导体封装件的通过经由所述第二金属图案层的路径在竖直方向上的电连接。
-
公开(公告)号：CN111009508B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN201910948844.1
申请日：2019-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/544
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上，包封所述半导体芯片，并且包括不透明或半透明树脂；标记，表示识别信息并且雕刻在所述包封剂中；以及钝化层，设置在所述包封剂上并且包括透明树脂。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111180411A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201910897348.8
申请日：2019-09-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/498 , H01L23/60 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件可包括连接结构，所述连接结构包括一个或更多个重新分布层。半导体芯片设置在所述连接结构上并具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，所述有效表面上设置有电连接到所述重新分布层的连接垫。包封剂设置在所述连接结构上并覆盖所述半导体芯片的所述无效表面的至少一部分。导体图案层嵌在所述包封剂中使得所述导体图案层的一个暴露表面从所述包封剂暴露。金属层设置在所述包封剂上并覆盖所述导体图案层的所述一个暴露表面。
-
公开(公告)号：CN111009508A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201910948844.1
申请日：2019-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/544
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上，包封所述半导体芯片，并且包括不透明或半透明树脂；标记，表示识别信息并且雕刻在所述包封剂中；以及钝化层，设置在所述包封剂上并且包括透明树脂。
-
公开(公告)号：CN111048484B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN201910953921.2
申请日：2019-10-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上并包封所述半导体芯片；钝化层，设置在所述连接结构的所述第二表面上，并具有分别使所述重新分布层的第一区域和第二区域暴露的多个第一开口和多个第二开口；以及多个凸块下金属凸块，分别通过所述多个第一开口连接到所述重新分布层的所述第一区域。
-
公开(公告)号：CN111223832A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201911133708.3
申请日：2019-11-19
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 裴成桓
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片；包封剂，覆盖所述半导体芯片；连接结构，设置在所述半导体芯片的下方并且包括重新分布层；以及第一金属图案层和第二金属图案层，设置在所述半导体芯片的不同高度上。所述第一金属图案层用于电连接到电连接构件(诸如框架)，所述电连接构件被设置为用于所述扇出型半导体封装件的通过经由所述第二金属图案层的路径在竖直方向上的电连接。
-
公开(公告)号：CN111048484A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201910953921.2
申请日：2019-10-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上并包封所述半导体芯片；钝化层，设置在所述连接结构的所述第二表面上，并具有分别使所述重新分布层的第一区域和第二区域暴露的多个第一开口和多个第二开口；以及多个凸块下金属凸块，分别通过所述多个第一开口连接到所述重新分布层的所述第一区域。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.025 seconds)
