公开(公告)号：CN110993586B

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN201910923258.1

申请日：2019-09-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 裴成桓 ,  韩平和 ,  金正守

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明涉及一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接构件，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并且包括第一重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且具有连接到所述第一重新分布层的连接焊盘；包封剂，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且包封所述半导体芯片；布线结构，连接到所述第一重新分布层，并且在所述包封剂的厚度方向上延伸；第二重新分布层，设置在所述包封剂上并且连接到所述布线结构；以及标记，设置在所述包封剂上，并且包括提供识别信息的多个金属图案和连接到所述第二重新分布层的电路线。

公开(公告)号：CN119725295A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411172311.6

申请日：2024-08-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩平和 ,  金多禧 ,  金凤守 ,  金超妃

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538

Abstract: 一种半导体封装件包括：第一布线结构；延伸结构，所述延伸结构设置在所述第一布线结构上，包括延伸基体层和多个通路结构，并且具有穿过所述延伸基体层的安装空间，其中，所述多个通路结构包括多个通路连接图案；半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述安装空间中并且电连接到所述第一布线结构；填充绝缘层，所述填充绝缘层填充所述安装空间；以及第二布线结构，所述第二布线结构设置在所述延伸结构和所述填充绝缘层上并且电连接到所述第一布线结构。所述多个通路连接图案当中的最下面的通路连接图案包括多个第一下连接焊盘，并且所述延伸基体层包括分别穿过所述多个第一下连接焊盘的基体坝。

公开(公告)号：CN111009508B

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN201910948844.1

申请日：2019-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩平和 ,  金正守 ,  崔元 ,  裴成桓

IPC: H01L23/544

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上，包封所述半导体芯片，并且包括不透明或半透明树脂；标记，表示识别信息并且雕刻在所述包封剂中；以及钝化层，设置在所述包封剂上并且包括透明树脂。

公开(公告)号：CN119340274A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202410199083.5

申请日：2024-02-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄奎一 ,  金敏奎 ,  金中善 ,  韩平和

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/552 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

Abstract: 公开了半导体封装件。所述半导体封装件包括下再分布衬底、上再分布衬底以及位于所述下再分布衬底与所述上再分布衬底之间的半导体芯片。所述下再分布衬底包括下电介质结构、被所述下电介质结构围绕的下再分布图案以及被所述下电介质结构围绕并且围绕所述下再分布图案的下屏蔽结构。所述上再分布衬底包括上电介质结构、被所述上电介质结构围绕的上再分布图案以及被所述上电介质结构围绕并且围绕所述上再分布图案的上屏蔽结构。

公开(公告)号：CN111009508A

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201910948844.1

申请日：2019-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩平和 ,  金正守 ,  崔元 ,  裴成桓

IPC: H01L23/544

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上，包封所述半导体芯片，并且包括不透明或半透明树脂；标记，表示识别信息并且雕刻在所述包封剂中；以及钝化层，设置在所述包封剂上并且包括透明树脂。

公开(公告)号：CN111048484B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN201910953921.2

申请日：2019-10-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金正守 ,  韩平和 ,  裴成桓 ,  李镇洹

IPC: H01L23/498

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上并包封所述半导体芯片；钝化层，设置在所述连接结构的所述第二表面上，并具有分别使所述重新分布层的第一区域和第二区域暴露的多个第一开口和多个第二开口；以及多个凸块下金属凸块，分别通过所述多个第一开口连接到所述重新分布层的所述第一区域。

公开(公告)号：CN111048484A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201910953921.2

申请日：2019-10-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金正守 ,  韩平和 ,  裴成桓 ,  李镇洹

IPC: H01L23/498

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上并包封所述半导体芯片；钝化层，设置在所述连接结构的所述第二表面上，并具有分别使所述重新分布层的第一区域和第二区域暴露的多个第一开口和多个第二开口；以及多个凸块下金属凸块，分别通过所述多个第一开口连接到所述重新分布层的所述第一区域。

公开(公告)号：CN110993586A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201910923258.1

申请日：2019-09-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 裴成桓 ,  韩平和 ,  金正守

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明涉及一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接构件，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并且包括第一重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且具有连接到所述第一重新分布层的连接焊盘；包封剂，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且包封所述半导体芯片；布线结构，连接到所述第一重新分布层，并且在所述包封剂的厚度方向上延伸；第二重新分布层，设置在所述包封剂上并且连接到所述布线结构；以及标记，设置在所述包封剂上，并且包括提供识别信息的多个金属图案和连接到所述第二重新分布层的电路线。