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公开(公告)号：CN110993586A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201910923258.1
申请日：2019-09-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/544 , H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明涉及一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接构件，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并且包括第一重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且具有连接到所述第一重新分布层的连接焊盘；包封剂，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且包封所述半导体芯片；布线结构，连接到所述第一重新分布层，并且在所述包封剂的厚度方向上延伸；第二重新分布层，设置在所述包封剂上并且连接到所述布线结构；以及标记，设置在所述包封剂上，并且包括提供识别信息的多个金属图案和连接到所述第二重新分布层的电路线。
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公开(公告)号：CN111009508B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN201910948844.1
申请日：2019-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/544
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上，包封所述半导体芯片，并且包括不透明或半透明树脂；标记，表示识别信息并且雕刻在所述包封剂中；以及钝化层，设置在所述包封剂上并且包括透明树脂。
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公开(公告)号：CN110828391B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN201910256753.1
申请日：2019-04-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/373 , H01L23/488 , H01L23/522
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括布线层，并具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中并且包括连接焊盘；包封剂，覆盖所述框架和所述半导体芯片的无效表面中的每个的至少一部分，并且具有使所述布线层的至少一部分暴露的第一开口；绝缘层，设置在所述包封剂上，并具有形成在所述第一开口中以使所述布线层的至少一部分暴露的第二开口；导电图案层，设置在所述绝缘层上；导电过孔，设置在所述第二开口中；以及连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的有效表面上，并包括一个或更多个重新分布层。所述导电图案层和所述重新分布层电连接到所述连接焊盘。
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公开(公告)号：CN110993586B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN201910923258.1
申请日：2019-09-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/544 , H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明涉及一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接构件，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并且包括第一重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且具有连接到所述第一重新分布层的连接焊盘；包封剂，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且包封所述半导体芯片；布线结构，连接到所述第一重新分布层，并且在所述包封剂的厚度方向上延伸；第二重新分布层，设置在所述包封剂上并且连接到所述布线结构；以及标记，设置在所述包封剂上，并且包括提供识别信息的多个金属图案和连接到所述第二重新分布层的电路线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111009508A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201910948844.1
申请日：2019-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/544
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上，包封所述半导体芯片，并且包括不透明或半透明树脂；标记，表示识别信息并且雕刻在所述包封剂中；以及钝化层，设置在所述包封剂上并且包括透明树脂。
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公开(公告)号：CN111048484B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN201910953921.2
申请日：2019-10-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上并包封所述半导体芯片；钝化层，设置在所述连接结构的所述第二表面上，并具有分别使所述重新分布层的第一区域和第二区域暴露的多个第一开口和多个第二开口；以及多个凸块下金属凸块，分别通过所述多个第一开口连接到所述重新分布层的所述第一区域。
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公开(公告)号：CN109755189B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201810399846.5
申请日：2018-04-28
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金正守
IPC: H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有通孔；至少一个虚设结构，设置在所述芯构件中；半导体芯片，设置在所述通孔中，并包括设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面；包封剂，密封所述芯构件和所述半导体芯片中的每者的至少一部分，并填充所述通孔的至少一部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层。
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公开(公告)号：CN111048484A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201910953921.2
申请日：2019-10-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上并包封所述半导体芯片；钝化层，设置在所述连接结构的所述第二表面上，并具有分别使所述重新分布层的第一区域和第二区域暴露的多个第一开口和多个第二开口；以及多个凸块下金属凸块，分别通过所述多个第一开口连接到所述重新分布层的所述第一区域。
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公开(公告)号：CN110828391A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910256753.1
申请日：2019-04-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/373 , H01L23/488 , H01L23/522
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括布线层，并具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中并且包括连接焊盘；包封剂，覆盖所述框架和所述半导体芯片的无效表面中的每个的至少一部分，并且具有使所述布线层的至少一部分暴露的第一开口；绝缘层，设置在所述包封剂上，并具有形成在所述第一开口中以使所述布线层的至少一部分暴露的第二开口；导电图案层，设置在所述绝缘层上；导电过孔，设置在所述第二开口中；以及连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的有效表面上，并包括一个或更多个重新分布层。所述导电图案层和所述重新分布层电连接到所述连接焊盘。
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