公开(公告)号：CN111146095B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN201911069279.8

申请日：2019-11-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金智勋 ,  朴美珍 ,  李镇洹

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及板组件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括多个绝缘层和分别设置在多个绝缘层上的重新分布层；半导体芯片，具有连接到重新分布层的连接垫；包封剂，包封半导体芯片；第一垫和第二垫，布置在连接结构的至少一个表面上，并且各自具有多个通孔；表面安装组件，设置在连接结构的至少一个表面上，并且包括分别位于第一垫和第二垫的区域中的第一外电极和第二外电极；第一连接过孔和第二连接过孔，布置在多个绝缘层中，并且分别将第一垫和第二垫连接到重新分布层；以及第一连接金属件和第二连接金属件，第一连接金属件使第一垫和第一外电极彼此连接，第二连接金属件使第二垫和第二外电极彼此连接。

公开(公告)号：CN111146095A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201911069279.8

申请日：2019-11-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金智勋 ,  朴美珍 ,  李镇洹

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及板组件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括多个绝缘层和分别设置在多个绝缘层上的重新分布层；半导体芯片，具有连接到重新分布层的连接垫；包封剂，包封半导体芯片；第一垫和第二垫，布置在连接结构的至少一个表面上，并且各自具有多个通孔；表面安装组件，设置在连接结构的至少一个表面上，并且包括分别位于第一垫和第二垫的区域中的第一外电极和第二外电极；第一连接过孔和第二连接过孔，布置在多个绝缘层中，并且分别将第一垫和第二垫连接到重新分布层；以及第一连接金属件和第二连接金属件，第一连接金属件使第一垫和第一外电极彼此连接，第二连接金属件使第二垫和第二外电极彼此连接。

公开(公告)号：CN111048484B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN201910953921.2

申请日：2019-10-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金正守 ,  韩平和 ,  裴成桓 ,  李镇洹

IPC: H01L23/498

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上并包封所述半导体芯片；钝化层，设置在所述连接结构的所述第二表面上，并具有分别使所述重新分布层的第一区域和第二区域暴露的多个第一开口和多个第二开口；以及多个凸块下金属凸块，分别通过所述多个第一开口连接到所述重新分布层的所述第一区域。

公开(公告)号：CN111048484A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201910953921.2

申请日：2019-10-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金正守 ,  韩平和 ,  裴成桓 ,  李镇洹

IPC: H01L23/498

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上并包封所述半导体芯片；钝化层，设置在所述连接结构的所述第二表面上，并具有分别使所述重新分布层的第一区域和第二区域暴露的多个第一开口和多个第二开口；以及多个凸块下金属凸块，分别通过所述多个第一开口连接到所述重新分布层的所述第一区域。