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公开(公告)号:CN1996614A
公开(公告)日:2007-07-11
申请号:CN200610171763.8
申请日:2006-12-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/49 , H01L29/78 , H01L21/28 , H01L21/336
CPC classification number: H01L21/28556 , H01L21/28088 , H01L29/4966 , H01L29/517 , H01L29/6659 , H01L29/7833
Abstract: 本发明公开了一种防止栅电极劣化和栅极电流泄漏的半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括:在半导体衬底上的包括H-k(高介电常数)材料的栅极绝缘层;在栅极绝缘层上的包括铝合金的阻挡金属层;以及,形成在阻挡金属层上的栅电极层。示例性地,该阻挡金属层包括TaAlN(氮化钽铝)或TiAlN(氮化钛铝)中的至少一种。阻挡金属层可以包括抗氧化材料从而防止后续的氧气氛中半导体器件的退火期间阻挡金属层的氧化。因此,防止了栅电极的劣化,并防止了栅电极劣化所致的栅极电流泄漏。
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公开(公告)号:CN101026092A
公开(公告)日:2007-08-29
申请号:CN200610160403.8
申请日:2006-11-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/20 , H01L21/308 , H01L33/00 , H01S5/02
CPC classification number: C30B7/005 , C30B29/403 , H01L21/0237 , H01L21/0254 , H01L21/02639 , H01L21/0265
Abstract: 本发明提供了一种悬臂外延生长衬底及其制造方法。所述悬臂外延生长衬底包括:衬底;用于悬臂外延生长的多个图案区,沿第一方向形成在所述衬底上;和至少一个溶液阻隔层,接触所述多个图案区并沿第二方向形成在所述衬底上,因此防止半导体装置由于悬臂外延生长工艺中的半导体装置的空气间隙和百分比缺陷而导致的污染。
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