公开(公告)号：CN107219451A

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201710364216.X

申请日：2013-04-02

Applicant: 三星电子株式会社 ,  细美事有限公司

Inventor： 李永喆 ,  权世民 ,  李镇焕 ,  吴制默 ,  李敬淑 ,  李南泓

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明提供了一种基板制造装置以及一种基板制造方法，该基板制造装置包括测试装置，该测试装置包括用于在基板上执行测试工艺的测试处理器模块。测试处理器模块可以包括用于传送基板的输送装置，用于在基板上执行测试工艺的处理器单元以及用于在输送单元与处理器单元之间传送基板的传送单元。该输送单元可以包括供给输送装置以及与供给输送装置分隔开的排出输送装置。

公开(公告)号：CN103369941A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310113235.7

申请日：2013-04-02

Applicant: 三星电子株式会社 ,  细美事有限公司

Inventor： 李永喆 ,  权世民 ,  李镇焕 ,  吴制默 ,  李敬淑 ,  李南泓

IPC: H05K13/00 ,  H05K13/08

CPC classification number: G01R31/2893 ,  G01R1/0433 ,  G01R31/2808

Abstract: 本发明提供了一种基板制造装置以及一种基板制造方法，该基板装置装置包括测试装置，该测试装置包括用于在基板上执行测试工艺的测试处理器模块。测试处理器模块可以包括用于传送基板的输送装置，用于在基板上执行测试工艺的处理器单元以及用于在输送单元与处理器单元之间传送基板的传送单元。该输送单元可以包括供给输送装置以及与供给输送装置分隔开的排出输送装置。

公开(公告)号：CN103369941B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201310113235.7

申请日：2013-04-02

Applicant: 三星电子株式会社 ,  细美事有限公司

Inventor： 李永喆 ,  权世民 ,  李镇焕 ,  吴制默 ,  李敬淑 ,  李南泓

IPC: H05K13/00 ,  H05K13/08

CPC classification number: G01R31/2893 ,  G01R1/0433 ,  G01R31/2808

Abstract: 本发明提供了一种基板制造装置以及一种基板制造方法，该基板制造装置包括测试装置，该测试装置包括用于在基板上执行测试工艺的测试处理器模块。测试处理器模块可以包括用于传送基板的输送装置，用于在基板上执行测试工艺的处理器单元以及用于在输送单元与处理器单元之间传送基板的传送单元。该输送单元可以包括供给输送装置以及与供给输送装置分隔开的排出输送装置。

公开(公告)号：CN111948911B

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202010411668.0

申请日：2020-05-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔珉硕 ,  刘灏 ,  李镇焕 ,  金桢吉 ,  朴钟彬 ,  崔仁镐

IPC: G03F7/20

Abstract: 提供了一种从源容器去除残留物的设备，所述设备包括框架部分以及框架部分上的加热器结构，该加热器结构具有：框架部分上的头部，该头部在至少一个轴向上可旋转，以及头部上的加热器，其朝着源容器中的残留物散热，加热器施加200℃至800℃的温度。

公开(公告)号：CN107219451B

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN201710364216.X

申请日：2013-04-02

Applicant: 三星电子株式会社 ,  细美事有限公司

Inventor： 李永喆 ,  权世民 ,  李镇焕 ,  吴制默 ,  李敬淑 ,  李南泓

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明提供了一种基板制造装置以及一种基板制造方法，该基板制造装置包括测试装置，该测试装置包括用于在基板上执行测试工艺的测试处理器模块。测试处理器模块可以包括用于传送基板的输送装置，用于在基板上执行测试工艺的处理器单元以及用于在输送单元与处理器单元之间传送基板的传送单元。该输送单元可以包括供给输送装置以及与供给输送装置分隔开的排出输送装置。

公开(公告)号：CN111948911A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN202010411668.0

申请日：2020-05-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔珉硕 ,  刘灏 ,  李镇焕 ,  金桢吉 ,  朴钟彬 ,  崔仁镐

IPC: G03F7/20

Abstract: 提供了一种从源容器去除残留物的设备，所述设备包括框架部分以及框架部分上的加热器结构，该加热器结构具有：框架部分上的头部，该头部在至少一个轴向上可旋转，以及头部上的加热器，其朝着源容器中的残留物散热，加热器施加200℃至800℃的温度。