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公开(公告)号：CN116705790A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310176787.6
申请日：2023-02-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/02 , G06F30/392 , G06T7/00 , G06N20/00 , G06F115/10 , G06F115/02
Abstract: 公开了一种电子装置的操作方法，该电子装置包括执行基于机器学习的半导体布局仿真模块的处理器。该操作方法包括：在由处理器执行的半导体布局仿真模块处接收布局图像；基于布局图像和半导体集成电路的制造装置信息图像推断晶片图像，半导体集成电路由半导体制造装置基于最终布局图像制造；当晶片图像不可接受时调整布局图像；以及当晶片图像可接受时确认布局图像为最终布局图像。
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公开(公告)号：CN119806382A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202410963405.9
申请日：2024-07-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种存储设备以及操作该存储设备的方法，该存储设备包括非易失性存储器件和被配置为控制非易失性存储器件的存储控制器，该方法包括：将非易失性存储器件划分为多个域；基于与从主机设备提供的多个逻辑地址之中的逻辑地址的多个地址比特的第一部分相对应的种子比特的种子值，确定加扰函数；基于加扰函数和与多个逻辑地址之中的逻辑地址的多个地址比特的第二部分相对应的域比特的域值，产生加扰后的域值；以及将与该逻辑地址相对应的写入操作分配到多个域之中与加扰后的域值相对应的域。
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公开(公告)号：CN116266407A
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202211448639.7
申请日：2022-11-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06V30/422 , G06V10/82 , G06F30/392 , G06F30/398
Abstract: 一种半导体器件图案化方法包括：通过对关于样本的图案的信息进行成像来生成输入图像；在关于所述样本进行预设半导体工艺之后获取所述样本的所述图案的输出图像；通过用所述输入图像和所述输出图像使用深度神经网络(DNN)学习来生成预测模型；以及通过使用所述预测模型来针对半导体器件的图案预测所述半导体工艺之后的图案图像。
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公开(公告)号：CN116719206A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310134128.6
申请日：2023-02-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G03F1/36
Abstract: 本发明构思提供了一种基于深度学习的光学邻近校正(OPC)图案的拐角倒圆方法，通过该方法可以确保图案化的可靠性，以及一种包括该拐角倒圆方法的OPC方法和掩模制造方法。该基于深度学习的OPC图案的拐角倒圆方法包括：获得晶片上的光阻(PR)图案或蚀刻图案的轮廓；获得与轮廓相对应的PR图案或蚀刻图案的正方形布局；利用正方形布局和轮廓通过深度学习生成变换模型；以及通过使用变换模型获得关于正方形布局目标的倒圆布局目标。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116266357A
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202211222889.9
申请日：2022-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了使用深度学习来预测轮廓的计算装置及其操作方法。所述操作方法包括：在全芯片中对独特图案进行采样；通过执行与所述独特图案对应的严格模拟来提取多个高度中的每个高度的抗蚀剂轮廓的等高线；准备与多个高度中的每个高度的等高线对应的输入图像和输出图像；使用输入图像和输出图像对所提取的等高线执行深度学习；以及根据深度学习的执行来生成轮廓预测模型。
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公开(公告)号：CN118629036A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410255103.6
申请日：2024-03-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种概率上预测轮廓的轮廓概率预测方法，该轮廓概率预测方法包括：获取针对已经根据设计图像对其执行了工艺的晶片的图像的多个轮廓图像；根据该多个轮廓图像确定轮廓平均和轮廓标准偏差；基于该轮廓平均和该轮廓标准偏差，生成利用概率分布计算的概率分布图像；以及通过将该设计图像和该概率分布图像输入到概率预测模型，来深度学习训练概率预测模型。
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公开(公告)号：CN116432744A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202211579875.2
申请日：2022-12-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06N3/094 , G06N3/0464 , G06N3/0475 , G06T3/60
Abstract: 公开了一种训练半导体处理图像生成器的方法。所述训练半导体处理图像生成器的方法包括：用包括第一组和第二组的多个掩模图像来训练所述半导体处理图像生成器；用所述第二组和通过对所述第一组应用变换而获得的第一变换组来训练所述半导体处理图像生成器；以及用所述第一组和通过对所述第二组应用变换而获得的第二变换组来训练所述半导体处理图像生成器。
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公开(公告)号：CN116126584A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211410082.8
申请日：2022-11-11
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了存储装置和主机存储系统。存储装置包括：非易失性存储器，其存储第一原始数据和第一奇偶校验数据；存储控制器，其从外部存储装置接收与第一原始数据不同的第二原始数据，并且从非易失性存储器接收第一奇偶校验数据；以及计算引擎，其从存储控制器接收第一奇偶校验数据和第二原始数据并计算第一奇偶校验数据和第二原始数据，并且恢复与第一原始数据和第二原始数据不同的第三原始数据，其中，存储控制器从计算引擎接收第三原始数据，并且将第三原始数据发送到主机和外部存储装置。
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公开(公告)号：CN114385072A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202110796956.7
申请日：2021-07-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了存储设备、多组件设备及控制多组件设备的工作的方法。所述存储设备包括固态硬盘(SSD)、现场可编程门阵列(FPGA)、功率传感器和全局控制器。所述SSD存储数据并通过连接到主机设备的电源轨接收功率。所述FPGA处理从所述SSD读取的数据或要存储在所述SSD中的数据，并通过所述电源轨接收功率。所述功率传感器连接到所述电源轨，并且通过测量所述SSD和所述FPGA消耗的总功率，产生与所述总功率相对应的测量功率值。所述全局控制器基于从所述主机设备提供的功率控制信息，在优先模式下，将所述SSD和所述FPGA中的一者确定为以固定性能工作的优先组件，并将所述SSD和所述FPGA中的另一者确定为以可变性能工作的非优先组件。
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