半导体存储器装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118317598A

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202410011413.3

    申请日:2024-01-04

    Abstract: 提供一种具有改进的性能和可靠性的半导体存储器装置。该半导体存储器装置包括:衬底,其具有单元区域和外围区域;单元区域隔离层,其将单元区域与外围区域分离;以及多个单元栅极结构,其各自包括在第一方向上延伸的单元栅电极。单元区域包括多个有源区域,其在不同于第一方向的第二方向上延伸,并且在相应单元元件隔离层和单元区域隔离层之间。每个有源区域包括通过单元栅极结构分离的第一部分和第二部分,有源区域的第二部分在有源区域的第一部分中的相应一个的两侧。有源区域包括正常有源区域和虚设有源区域。

    电平移动器及使用其的液晶显示器

    公开(公告)号:CN101075032A

    公开(公告)日:2007-11-21

    申请号:CN200710104166.8

    申请日:2007-05-21

    CPC classification number: G09G3/3611 G09G3/3648 G09G2310/0289 G09G2330/021

    Abstract: 公开了一种电平移动器,具有:放大器,对第二电源电压进行放大,并且产生比所述预定信号高的输入电压;输入缓冲器,基于所述放大器的输入电压,选择性地传送输入信号;以及输出晶体管,基于所述输入缓冲器的所述输入信号,向输出端子提供第一电源电压。当所述放大器的所述晶体管导通时,所述输入缓冲器的栅极和源极之间的电压差根据所述输入电压的增加而增加,使得可以高速操作。此外,当所述放大器的所述晶体管截止时,栅极和源极之间的电压差变为负,从而因为不存在泄漏电流而可以减少能耗。

    集成电路器件
    10.
    发明公开
    集成电路器件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119833510A

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202410924382.0

    申请日:2024-07-11

    Abstract: 提供了一种集成电路器件及其制造方法。该集成电路器件包括:衬底,具有多个有源区;位线,在衬底上在平行于衬底的上表面的水平方向上延伸;直接接触,电连接到所述多个有源区的第一有源区并且电连接到位线;接触插塞,电连接到所述多个有源区的与第一有源区相邻的第二有源区;以及外绝缘间隔物,在位线和接触插塞之间并且在垂直于衬底的上表面的垂直方向上与位线重叠。外绝缘间隔物包括掺有金属元素的掺杂区。

Patent Agency Ranking