半导体器件
    1.
    发明公开
    半导体器件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119907300A

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202411261501.5

    申请日:2024-09-10

    Inventor: 金康仁 金炅桓

    Abstract: 一种半导体器件包括:在衬底上沿第一方向延伸的栅极沟槽;从栅极沟槽的底部突出的第一有源鳍,每个第一有源鳍的上表面具有第一垂直水平;在栅极沟槽中的第二有源鳍;第二有源鳍的上表面具有高于第一垂直水平的第二垂直水平;以及在填充栅极沟槽的隔离图案上的栅极结构。栅极结构的与第一有源鳍的上部重叠的第一部分包括第一电极。栅极结构的与第二有源鳍的上部重叠的第二部分包括第二电极。第二电极的垂直高度大于第一电极的垂直高度。

    半导体存储器装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118317598A

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202410011413.3

    申请日:2024-01-04

    Abstract: 提供一种具有改进的性能和可靠性的半导体存储器装置。该半导体存储器装置包括:衬底,其具有单元区域和外围区域;单元区域隔离层,其将单元区域与外围区域分离;以及多个单元栅极结构,其各自包括在第一方向上延伸的单元栅电极。单元区域包括多个有源区域,其在不同于第一方向的第二方向上延伸,并且在相应单元元件隔离层和单元区域隔离层之间。每个有源区域包括通过单元栅极结构分离的第一部分和第二部分,有源区域的第二部分在有源区域的第一部分中的相应一个的两侧。有源区域包括正常有源区域和虚设有源区域。

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