公开(公告)号：CN112138905B

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202010596996.2

申请日：2020-06-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴炅桓 ,  姜景元 ,  姜现准 ,  李柱奉 ,  张星勋 ,  许硕 ,  黄铉雄

IPC: B05B13/04 ,  B05B13/02 ,  B05B12/00 ,  B05B12/12 ,  B05B15/68 ,  H01L21/67

Abstract: 一种用于半导体装置的制造设备，所述制造设备包括：旋转卡盘，其被配置为固定并旋转晶圆；喷嘴，其被配置为朝向晶圆喷洒化学试剂；横向位移传感器，其被配置为在旋转卡盘正被旋转的同时测量到的晶圆的侧表面位移变化；以及控制器，其被配置为在旋转卡盘正被旋转的同时通过使用位移变化来控制喷嘴的位置。

公开(公告)号：CN118238069A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202311767534.2

申请日：2023-12-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李柱奉 ,  金钟洙 ,  朴成龙 ,  朴凤基 ,  朴银善 ,  朴玄浚 ,  崔虎燮

IPC: B24B53/017 ,  B24B49/12

Abstract: 一种用于CMP装置的清洁器包括清洁体、多个清洁喷嘴、视觉系统和控制器。清洁体可以布置在配置为保持基板的CMP装置的抛光头下方。清洁体可以被配置为接收用于清洁抛光头的清洁溶液。清洁喷嘴可以布置在清洁体处以将清洁溶液喷射到抛光头。视觉系统可以对清洁溶液可喷射到其的抛光头拍照以获得抛光头的图像。控制器可以基于抛光头的图像单独地控制从清洁喷嘴喷射的清洁溶液的量。因此，在基板处不会产生由缺陷引起的划痕。

公开(公告)号：CN115464553A

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202210557040.0

申请日：2022-05-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔虎燮 ,  朴珉燮 ,  李柱奉 ,  朴成龙 ,  孙沂周 ,  严在荣

IPC: B24B37/34 ,  B24B37/04

Abstract: 公开了调节盘更换设备和方法。所述调节盘更换设备包括：拆卸器，被配置为将调节盘与保持器分开；传送部，被配置为传送调节盘；以及容器，被配置为储存调节盘。拆卸器包括拆卸体和结合到拆卸体的旋转部，旋转部包括在第一水平方向上从旋转部向外突出的键，并且旋转部被配置为围绕在第一水平方向上延伸的轴旋转。

公开(公告)号：CN112138905A

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN202010596996.2

申请日：2020-06-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴炅桓 ,  姜景元 ,  姜现准 ,  李柱奉 ,  张星勋 ,  许硕 ,  黄铉雄

IPC: B05B13/04 ,  B05B13/02 ,  B05B12/00 ,  B05B12/12 ,  B05B15/68 ,  H01L21/67

Abstract: 一种用于半导体装置的制造设备，所述制造设备包括：旋转卡盘，其被配置为固定并旋转晶圆；喷嘴，其被配置为朝向晶圆喷洒化学试剂；横向位移传感器，其被配置为在旋转卡盘正被旋转的同时测量到的晶圆的侧表面位移变化；以及控制器，其被配置为在旋转卡盘正被旋转的同时通过使用位移变化来控制喷嘴的位置。