包括内容可寻址存储器的存储器件及其输入和输出数据的方法

    公开(公告)号:CN119271118A

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202410782585.0

    申请日:2024-06-17

    Abstract: 提供了一种存储器件,该存储器件包括连接到外部数据焊盘的内容可寻址存储器物理层。在写入操作期间,基于从外部数据焊盘接收到的第一数据,内容可寻址存储器物理层向存储单元阵列的与从外部设备接收到的地址相对应的所选择的存储单元发送从存储在内容可寻址存储单元阵列中的数据模式中选择的数据模式作为输入数据。在读取操作期间,基于从外部设备接收到的地址,内容可寻址存储器物理层将从存储单元阵列读取的输出数据与数据模式进行比较,并通过外部数据焊盘输出与比较结果匹配的数据模式相对应的内容可寻址存储器地址作为第二数据。

    存储器件以及包括该存储器件的存储系统

    公开(公告)号:CN119811445A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202411022606.5

    申请日:2024-07-29

    Abstract: 一种存储器件,包括:第一核心管芯和第二核心管芯,包括多个存储单元并且沿第一方向堆叠;以及缓冲器管芯,沿第一方向与第一核心管芯和第二核心管芯堆叠,并且包括第一物理层和第二物理层,其中,缓冲器管芯被配置为通过第一物理层输出多个存储单元的数据,其中,通过沿第一方向穿过第一核心管芯和第二核心管芯的通孔来从第一核心管芯和第二核心管芯提供多个存储单元的数据,并且其中,第二物理层与第一物理层分离并被配置为接收来自外部的电力信号。

    半导体封装件
    4.
    发明公开
    半导体封装件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119495669A

    公开(公告)日:2025-02-21

    申请号:CN202410895746.7

    申请日:2024-07-05

    Abstract: 提供了半导体封装件。所述半导体封装件可包括:封装基底;多个上裸片,在封装基底的上侧上,并且布置为不彼此垂直叠置;多个电连接结构,在所述多个上裸片与封装基底之间,并且电连接到封装基底;下裸片,在封装基底上,并且布置为不与所述多个电连接结构垂直叠置;以及多个叠置电连接结构,布置在所述多个上裸片与下裸片的上表面之间,并且电连接到下裸片的上表面。所述多个上裸片中的每个可包括彼此垂直叠置的多个存储器裸片。

    半导体封装件和用于制造半导体封装件的方法

    公开(公告)号:CN119012713A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202311598485.4

    申请日:2023-11-27

    Abstract: 提供了半导体封装件和用于制造半导体封装件的方法。根据示例的半导体封装件包括:基体裸片,具有彼此相对的第一表面和第二表面;第一组核心裸片,堆叠在基体裸片的第一表面上,并且电连接到基体裸片;安装构件,面对基体裸片的第二表面;第二组核心裸片,位于基体裸片与安装构件之间,第二组核心裸片堆叠在基体裸片的第二表面上并电连接到基体裸片;以及接口,用于基体裸片与安装构件之间的电连接。

    半导体装置
    6.
    发明公开
    半导体装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN118899284A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202410328721.9

    申请日:2024-03-21

    Abstract: 一种半导体装置包括:半导体层,所述半导体层具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面;第一布线结构,所述第一布线结构位于所述半导体层的所述第一表面上;第二布线结构,所述第二布线结构位于所述半导体层的所述第二表面上;以及贯穿通路,所述贯穿通路延伸穿过所述半导体层并且电连接到所述第一布线结构和所述第二布线结构,其中,所述半导体层还包括:与所述半导体层的所述第一表面相邻的第一半导体元件层;以及与所述半导体层的所述第二表面相邻的第二半导体元件层。

    光学存储器模块和包括该光学存储器模块的光学计算系统

    公开(公告)号:CN119181403A

    公开(公告)日:2024-12-24

    申请号:CN202410552975.9

    申请日:2024-05-07

    Abstract: 本申请涉及光学存储器模块和包括该光学存储器模块的光学计算系统。光学存储器模块包括衬底、衬底上的第一存储器控制器以及衬底上的多个第一存储器设备。第一存储器控制器包括第一收发器。第一收发器通过第一光学互连接收第一光学输入信号或通过第一光学互连输出第一光学输出信号。第一存储器控制器通过第一收发器和第一光学互连光学地连接到位于光学存储器模块外部的光学逻辑模块。该多个第一存储器设备由第一存储器控制器控制,并且由光学逻辑模块通过第一存储器控制器、第一收发器和第一光学互连来访问。

    包括斜坡信号的监测电路的电子设备及其操作方法

    公开(公告)号:CN114966254A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210171627.8

    申请日:2022-02-24

    Inventor: 李旻佑 朴成晔

    Abstract: 一种电子设备,包括:斜坡生成器,被配置为生成用于检测数据的斜坡信号,该斜坡信号以特定斜率增加或减小;主电路,被配置为通过基于斜坡信号检测数据来执行至少一个预定义功能;监测电路,被配置为输出指示斜坡信号是否有故障的验证信号;以及控制器,被配置为基于验证信号控制至少一个预定义功能的执行。

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