公开(公告)号：CN114627933A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202111208230.3

申请日：2021-10-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曺丙坤 ,  李太荣 ,  金松元 ,  金峻健

IPC: G11C16/04 ,  G11C8/14

Abstract: 提供了存储器系统和包括该存储器系统的电子系统。所述存储器系统包括：存储器控制器，被配置为通过第一命令/地址引脚和第二命令/地址引脚控制存储器单元阵列的操作；以及存储器装置，包括多个数据引脚、第一触发器和第二触发器，多个数据引脚被配置为根据通过第一命令/地址引脚和第二命令/地址引脚提供的命令/地址与存储器单元阵列交换数据输入，第一触发器在第一时间将通过第一命令/地址引脚提供的第一命令/地址信号采样为第一命令/地址数据，第二触发器在第一时间将通过第二命令/地址引脚提供的第二命令/地址信号采样为第二命令/地址数据。存储器装置通过第一数据引脚将第一命令/地址数据和第二命令/地址数据提供给存储器控制器。

公开(公告)号：CN119012713A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202311598485.4

申请日：2023-11-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李旻佑 ,  全俊镐 ,  金德成 ,  曺丙坤

IPC: H10B80/00 ,  H01L23/49 ,  H01L23/52 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

Abstract: 提供了半导体封装件和用于制造半导体封装件的方法。根据示例的半导体封装件包括：基体裸片，具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一组核心裸片，堆叠在基体裸片的第一表面上，并且电连接到基体裸片；安装构件，面对基体裸片的第二表面；第二组核心裸片，位于基体裸片与安装构件之间，第二组核心裸片堆叠在基体裸片的第二表面上并电连接到基体裸片；以及接口，用于基体裸片与安装构件之间的电连接。

公开(公告)号：CN116153356A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202211467083.6

申请日：2022-11-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曺丙坤

IPC: G11C11/402 ,  G11C11/408 ,  G11C11/4094 ,  G11C11/4074

Abstract: 提供存储器装置，包括：存储器单元阵列，具有连接在多条字线与多条列线之间的多个存储器单元；三相字线控制器，被配置为：生成选择操作电压、第一未选择操作电压和具有比第一未选择操作电压的电平低的电平的第二未选择操作电压；以及行解码器，连接到所述多条字线，被配置为：基于行地址将选择操作电压施加到激活的字线，并且将第一未选择操作电压或第二未选择操作电压施加到去激活的字线。