公开(公告)号：CN118053832A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202311304613.X

申请日：2023-10-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜昌根 ,  金泰亨 ,  朴美蕙

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

Abstract: 提供了一种半导体封装器件的接合结构、半导体封装器件和用于制造半导体封装器件的方法。所述接合结构物理连接和电连接在半导体芯片与封装基底之间和/或封装基底与板之间，所述接合结构包括：焊料；主焊盘，面对焊料；以及导电支撑结构，连接在焊料与主焊盘之间，导电支撑结构包括：子焊盘，接合到焊料，子焊盘与主焊盘间隔开并且面对主焊盘；以及至少一个腿部，从子焊盘延伸到主焊盘。

公开(公告)号：CN118213360A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202311072921.4

申请日：2023-08-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李治雨 ,  黄贤瀞 ,  朴美蕙

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L23/52

Abstract: 公开了半导体封装件。所述半导体封装件包括：基板；第一半导体芯片和第二半导体芯片，安装在所述基板上；以及桥接芯片，位于所述第一半导体芯片的第一侧表面与所述第二半导体芯片的第二侧表面之间。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片通过所述桥接芯片电连接。所述第一半导体芯片包括位于所述第一侧表面上的第一芯片焊盘。所述桥接芯片包括位于所述桥接芯片的第一表面上的第一连接焊盘。所述第一半导体芯片的所述第一侧表面和所述桥接芯片的所述第一表面彼此接触。所述第一芯片焊盘和所述第一连接焊盘包括相同的材料并且彼此接合以构成整体件。

公开(公告)号：CN117487391A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202310912403.2

申请日：2023-07-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴友情 ,  朴美蕙

IPC: C09D5/22 ,  H01L21/683

Abstract: 提供了用于晶圆保护的涂覆组合物和制造半导体封装件的方法，基于所述涂覆组合物的总重量，所述涂覆组合物包括：溶剂；约1重量百分比(wt％)至约40wt％的水溶性聚合物；以及约0.01wt％至约30wt％的纳米发光填料。

公开(公告)号：CN110307476A

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201910207724.6

申请日：2019-03-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴美蕙 ,  白好善 ,  俞在成 ,  尹喆洙 ,  林英默

IPC: F21K9/20 ,  F21K9/278 ,  F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  F21V9/32 ,  H01L25/16 ,  H01L33/48 ,  F21Y115/10

Abstract: 本申请提供一种LED模块和包括该LED模块的LED灯。该LED模块包括：柔性衬底，其具有其上布置有电路图案的第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且具有80％或更大的透光率；多个LED芯片，其安装在柔性衬底的第一表面上，并且电连接至电路图案；第一连接端子和第二连接端子，其布置在柔性衬底的两端，并且连接至电路图案；以及波长转换器，其覆盖所述多个LED芯片，并且包围柔性衬底。