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公开(公告)号：CN103347981A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201180056644.7
申请日：2011-09-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: C09K11/7734 , C01B21/0821 , C01B21/0823 , C01P2002/50 , C01P2002/52 , C01P2002/72 , C01P2002/84 , C09K11/0883 , H01L33/502 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种制备荧光物质的方法，所述荧光物质由式M1-zEuzSiaObNc（M=Sr1-x-yBaxCay，0≤x≤0.5，0≤y≤0.2，0
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公开(公告)号：CN117487391A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310912403.2
申请日：2023-07-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: C09D5/22 , H01L21/683
Abstract: 提供了用于晶圆保护的涂覆组合物和制造半导体封装件的方法，基于所述涂覆组合物的总重量，所述涂覆组合物包括：溶剂；约1重量百分比(wt％)至约40wt％的水溶性聚合物；以及约0.01wt％至约30wt％的纳米发光填料。
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公开(公告)号：CN103347981B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201180056644.7
申请日：2011-09-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: C09K11/7734 , C01B21/0821 , C01B21/0823 , C01P2002/50 , C01P2002/52 , C01P2002/72 , C01P2002/84 , C09K11/0883 , H01L33/502 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种制备荧光物质的方法，所述荧光物质由式M1-zEuzSiaObNc（M=Sr1-x-yBaxCay，0≤x≤0.5，0≤y≤0.2，0
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108075025B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN201711091280.1
申请日：2017-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/504 , H01L33/44 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/508 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/16245 , H01L33/502 , H01L33/58
Abstract: 本申请公开了一种发光器件封装件，包括封装件主体，其包括在其上部的安装区；引线框架，其在所述封装主体的下面；半导体发光器件，其在所述安装区中并且电连接到所述引线框架；顶层，其附接到所述半导体发光器件的顶表面，所述顶层包括红色荧光体；以及模塑层，其在所述安装区中，所述模塑层覆盖所述顶层并且包括短波长荧光体，所述短波长荧光体的峰值发射波长比所述红色荧光体的峰值发射波长短，其中所述顶层暴露所述半导体发光器件的侧表面，并且所述模塑层与所述半导体发光器件的侧表面接触。
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公开(公告)号：CN107507897B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201710446582.X
申请日：2017-06-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本申请提供了一种发光器件封装件及其制造方法。所述发光器件封装件包括：具有安装区域的封装主体，所述安装区域包括用于发光器件的安装表面、凹槽部分和低于安装表面的底表面；以及由封装主体支撑的引线框架，引线框架的一部分设置在底表面上，并且引线框架的一部分通过凹槽部分暴露出来。发光器件具有在其上设置电极焊盘的第一平面、与第一平面相对的第二平面以及设置在第一平面和第二平面之间以将第一平面连接到第二平面的第三平面。发光器件将设置在安装区域中，使得第一平面与安装表面接触，并且电极焊盘在凹槽部分内。
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公开(公告)号：CN107507897A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710446582.X
申请日：2017-06-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本申请提供了一种发光器件封装件及其制造方法。所述发光器件封装件包括：具有安装区域的封装主体，所述安装区域包括用于发光器件的安装表面、凹槽部分和低于安装表面的底表面；以及由封装主体支撑的引线框架，引线框架的一部分设置在底表面上，并且引线框架的一部分通过凹槽部分暴露出来。发光器件具有在其上设置电极焊盘的第一平面、与第一平面相对的第二平面以及设置在第一平面和第二平面之间以将第一平面连接到第二平面的第三平面。发光器件将设置在安装区域中，使得第一平面与安装表面接触，并且电极焊盘在凹槽部分内。
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公开(公告)号：CN115291482A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210185641.3
申请日：2022-02-28
IPC: G03F7/42 , H01L21/027
Abstract: 提供了一种光致抗蚀剂去除组合物以及使用该组合物制造半导体装置和半导体封装件的方法。所述光致抗蚀剂去除组合物包括极性有机溶剂、烷基氢氧化铵、不包括羟基的脂肪胺和一元醇。为了制造半导体装置，可以在基底上形成光致抗蚀剂图案，然后可以将光致抗蚀剂去除组合物施加到光致抗蚀剂图案。为了制造半导体封装件，可以在基底上形成包括多个通孔的光致抗蚀剂图案。可以在所述多个通孔内部形成包括金属的多个导电柱，并且可以通过将发明构思的光致抗蚀剂去除组合物施加到光致抗蚀剂图案来去除光致抗蚀剂图案。半导体芯片可以在相应的导电柱之间粘附到基底。
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公开(公告)号：CN108075025A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711091280.1
申请日：2017-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/504 , H01L33/44 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/508 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/16245 , H01L33/502 , H01L33/58
Abstract: 本申请公开了一种发光器件封装件，包括封装件主体，其包括在其上部的安装区；引线框架，其在所述封装主体的下面；半导体发光器件，其在所述安装区中并且电连接到所述引线框架；顶层，其附接到所述半导体发光器件的顶表面，所述顶层包括红色荧光体；以及模塑层，其在所述安装区中，所述模塑层覆盖所述顶层并且包括短波长荧光体，所述短波长荧光体的峰值发射波长比所述红色荧光体的峰值发射波长短，其中所述顶层暴露所述半导体发光器件的侧表面，并且所述模塑层与所述半导体发光器件的侧表面接触。
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