公开(公告)号：CN105733569B

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN201510983304.9

申请日：2015-12-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 闵赞淑 ,  金泰勋 ,  朴钟远 ,  柳志昊 ,  吴定绿 ,  尹喆洙 ,  李寅衡 ,  李治雨

IPC: C09K11/61

Abstract: 本发明提供了一种制造氟化物磷光体的方法，该方法包括：制备其中溶解了第一源材料和含有Mn4+的氟化物的氟化氢溶液；以及通过在多次事件的每一次中将第二源材料加入氟化氢溶液以形成氟化物颗粒。

公开(公告)号：CN105733569A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510983304.9

申请日：2015-12-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 闵赞淑 ,  金泰勋 ,  朴钟远 ,  柳志昊 ,  吴定绿 ,  尹喆洙 ,  李寅衡 ,  李治雨

IPC: C09K11/61

Abstract: 本发明提供了一种制造氟化物磷光体的方法，该方法包括：制备其中溶解了第一源材料和含有Mn4+的氟化物的氟化氢溶液；以及通过在多次事件的每一次中将第二源材料加入氟化氢溶液以形成氟化物颗粒。

公开(公告)号：CN118213360A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202311072921.4

申请日：2023-08-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李治雨 ,  黄贤瀞 ,  朴美蕙

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L23/52

Abstract: 公开了半导体封装件。所述半导体封装件包括：基板；第一半导体芯片和第二半导体芯片，安装在所述基板上；以及桥接芯片，位于所述第一半导体芯片的第一侧表面与所述第二半导体芯片的第二侧表面之间。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片通过所述桥接芯片电连接。所述第一半导体芯片包括位于所述第一侧表面上的第一芯片焊盘。所述桥接芯片包括位于所述桥接芯片的第一表面上的第一连接焊盘。所述第一半导体芯片的所述第一侧表面和所述桥接芯片的所述第一表面彼此接触。所述第一芯片焊盘和所述第一连接焊盘包括相同的材料并且彼此接合以构成整体件。