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公开(公告)号：CN110246834B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN201910034794.6
申请日：2019-01-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L27/15 , H01L23/495
Abstract: 提供了一种半导体发光器件封装件。该半导体发光器件封装件包括引线框架结构，该引线框架结构包括第一引线框架和第二引线框架。树脂部与第一引线框架和第二引线框架的侧表面相邻。半导体发光器件通过共晶键合以倒装芯片的形式安装在第一引线框架和第二引线框架上。第一引线框架和第二引线框架中的每个具有在第一方向上延伸的多个第一凹槽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101666952B
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN200910128665.X
申请日：2009-03-20
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/502 , C09K11/02 , C09K11/565 , C09K11/62 , C09K11/64 , C09K11/70 , C09K11/7492 , C09K11/883 , C09K11/892 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L2924/0002 , H01S5/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种量子点波长转换器及其制造方法以及包括量子点波长转换器的发光装置。所述量子点波长转换器包括量子点，所述量子点波长转换器在光学上是稳定的，在发射波长上没有任何改变，并且在发射能力上得到改进。所述量子点波长转换器包括：波长转换部件，所述波长转换部件包括量子点和分散介质，所述量子点对激发光进行波长转换并产生波长转换了的光，所述分散介质使所述量子点分散；密封件，密封所述波长转换部件。
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公开(公告)号：CN110246834A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910034794.6
申请日：2019-01-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L27/15 , H01L23/495
Abstract: 提供了一种半导体发光器件封装件。该半导体发光器件封装件包括引线框架结构，该引线框架结构包括第一引线框架和第二引线框架。树脂部与第一引线框架和第二引线框架的侧表面相邻。半导体发光器件通过共晶键合以倒装芯片的形式安装在第一引线框架和第二引线框架上。第一引线框架和第二引线框架中的每个具有在第一方向上延伸的多个第一凹槽。
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公开(公告)号：CN112038331A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010264584.9
申请日：2020-04-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , G02F1/13357
Abstract: 提供了一种发光装置、背光单元和显示设备。所述发光装置包括：第一LED芯片，其发射峰波长在410至430nm的范围内的光；第二LED芯片，其发射峰波长在440至460nm的范围内的光；第一量子点，其将通过第一LED芯片和第二LED芯片发射的光转换为峰波长在510至550nm的范围内的光；以及第二量子点，其将通过第一LED芯片和第二LED芯片发射的光转换为峰波长在610至660nm的范围内的光，其中在最终的光的发射光谱中，第一LED芯片的峰波长的强度为第二LED芯片的峰波长的强度的15％或更少。
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