公开(公告)号：CN103187342A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210575149.3

申请日：2012-12-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金民 ,  朴渊默 ,  徐基锡 ,  韩泳洪

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L2224/7592

Abstract: 一种晶片附接设备，包括：台；夹持器部件，其是可移动的以对所述台施加负载；负载测量部件，其布置在所述夹持器部件与所述台之间，并且测量所述夹持器部件与所述台之间的负载，所述负载测量部件划分成多个负载测量区域，并且所述负载测量部件分别测量所述多个负载测量区域内的负载；以及控制器部件，其基于由所述负载测量部件测量的所述多个负载测量区域内的负载，来确定所述夹持器部件是处于倾斜状态下还是处于非倾斜状态下。

公开(公告)号：CN102820249A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201210186543.8

申请日：2012-06-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴渊默

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6838 ,  Y10T29/49998

Abstract: 本发明涉及一种基板框架抽吸装置及其控制方法。在一个实施例中，基板框架抽吸装置包括：主体，该主体具有至少一个顶侧开放的腔室；抽吸板，该抽吸板覆盖至少一个腔室的顶部；以及压力调节设备，该压力调节设备被连接到至少一个腔室并且被配置成调节至少一个腔室中的压力。