-
公开(公告)号：CN103187342A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210575149.3
申请日：2012-12-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L24/75 , H01L2224/7592
Abstract: 一种晶片附接设备，包括：台；夹持器部件，其是可移动的以对所述台施加负载；负载测量部件，其布置在所述夹持器部件与所述台之间，并且测量所述夹持器部件与所述台之间的负载，所述负载测量部件划分成多个负载测量区域，并且所述负载测量部件分别测量所述多个负载测量区域内的负载；以及控制器部件，其基于由所述负载测量部件测量的所述多个负载测量区域内的负载，来确定所述夹持器部件是处于倾斜状态下还是处于非倾斜状态下。
Search Results
1
records
(took 0.019 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
