公开(公告)号：CN110875214A

公开(公告)日：2020-03-10

申请号：CN201910406960.0

申请日：2019-05-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐喜柱 ,  崔宰源 ,  洪性福 ,  黄永进

IPC: H01L21/67

Abstract: 提供了一种半导体封装件模制设备。半导体封装件模制设备包括：腔室下部，其包括构造为容纳模制目标的下模具；腔室上部，其构造为与腔室下部接合以将腔室的内部与腔室的外部隔离，腔室上部包括构造为与下模具形成腔体的上模具；第一排气孔，其位于腔室上部和腔室下部之间，第一排气孔构造为在腔室上部和腔室下部彼此接合之后从腔体的内部排出气体；罐，其形成在腔室下部中的下模具中；柱塞，其构造为推动罐中的模制材料；第二排气孔，其形成在腔室下部中的罐的侧表面中；以及腔体真空泵，其构造为通过第一排气孔和第二排气孔排出气体。

公开(公告)号：CN113257711A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202110156486.8

申请日：2021-02-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴锡旻 ,  徐湖源 ,  徐喜柱

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66 ,  H01L21/56 ,  H05K1/18

Abstract: 本申请提供了一种球设置系统和用于将球设置在基板上的方法。球设置系统包括球吸附装置和提供球引导孔的球导板。球吸附装置包括：吸附板，其提供在第一方向上延伸的吸附孔；以及在第一方向上延伸的销，所述销的一部分插入吸附孔中。球导板在第一方向上位于吸附板以外。

公开(公告)号：CN108735700A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810344311.8

申请日：2018-04-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵在民 ,  徐喜柱 ,  洪性福

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 一种半导体封装包含位于第一衬底上方的第一半导体芯片、第二衬底、多个支撑结构、连接构件以及模制层。第二衬底位于第一衬底上方。第一半导体芯片位于第一衬底与第二衬底之间。多个支撑结构设置于第二衬底与第一半导体芯片之间。连接构件设置于第一衬底与第二衬底之间。连接构件将第一衬底电连接到第二衬底。模制层填充第一衬底与第二衬底之间的间隙。模制层设置于第一半导体芯片和连接构件上。