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公开(公告)号：CN108735700A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810344311.8
申请日：2018-04-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 一种半导体封装包含位于第一衬底上方的第一半导体芯片、第二衬底、多个支撑结构、连接构件以及模制层。第二衬底位于第一衬底上方。第一半导体芯片位于第一衬底与第二衬底之间。多个支撑结构设置于第二衬底与第一半导体芯片之间。连接构件设置于第一衬底与第二衬底之间。连接构件将第一衬底电连接到第二衬底。模制层填充第一衬底与第二衬底之间的间隙。模制层设置于第一半导体芯片和连接构件上。
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