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公开(公告)号：CN110875214A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910406960.0
申请日：2019-05-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 提供了一种半导体封装件模制设备。半导体封装件模制设备包括：腔室下部，其包括构造为容纳模制目标的下模具；腔室上部，其构造为与腔室下部接合以将腔室的内部与腔室的外部隔离，腔室上部包括构造为与下模具形成腔体的上模具；第一排气孔，其位于腔室上部和腔室下部之间，第一排气孔构造为在腔室上部和腔室下部彼此接合之后从腔体的内部排出气体；罐，其形成在腔室下部中的下模具中；柱塞，其构造为推动罐中的模制材料；第二排气孔，其形成在腔室下部中的罐的侧表面中；以及腔体真空泵，其构造为通过第一排气孔和第二排气孔排出气体。
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