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公开(公告)号:CN111482892A
公开(公告)日:2020-08-04
申请号:CN201910781512.9
申请日:2019-08-23
IPC: B24B37/26 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24B37/20 , B24B37/013
Abstract: 提供了一种循环使用的抛光垫,所述循环使用的抛光垫包括上层垫和辅助垫。上层垫包括第一表面和与第一表面背对的第二表面。第一表面具有多个第一凹槽,第二表面具有多个第二凹槽。上层垫还包括连接第一凹槽和第二凹槽的连接体。辅助垫与上层垫的第二表面接触。每个第一凹槽的深度小于每个第二凹槽的深度。
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公开(公告)号:CN111482892B
公开(公告)日:2024-06-14
申请号:CN201910781512.9
申请日:2019-08-23
IPC: B24B37/26 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24B37/20 , B24B37/013
Abstract: 提供了一种循环使用的抛光垫,所述循环使用的抛光垫包括上层垫和辅助垫。上层垫包括第一表面和与第一表面背对的第二表面。第一表面具有多个第一凹槽,第二表面具有多个第二凹槽。上层垫还包括连接第一凹槽和第二凹槽的连接体。辅助垫与上层垫的第二表面接触。每个第一凹槽的深度小于每个第二凹槽的深度。
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公开(公告)号:CN104507641B
公开(公告)日:2018-01-05
申请号:CN201380025329.7
申请日:2013-02-12
CPC classification number: B24B37/24 , B24B37/26 , B24D11/001 , B24D11/003 , B24D18/00
Abstract: 本发明涉及一种抛光垫的制造方法,所述方法通过混合抛光层形成用材料并经化学反应使该材料固化,所述方法包括:通过采用物理法研磨有机材料以形成有机微粒的步骤;将上一步骤中形成的有机微粒与抛光层形成用材料混合的步骤;将能够控制孔尺寸的惰性气体、胶囊型发泡剂或化学发泡剂与上一步骤中获得的混合物混合以形成气孔的步骤;对上一步骤中获得的混合物进行凝胶化和固化以制得抛光层的步骤;和加工该抛光层以通过打开气孔而使孔分布在表面上的步骤。
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公开(公告)号:CN104507641A
公开(公告)日:2015-04-08
申请号:CN201380025329.7
申请日:2013-02-12
CPC classification number: B24B37/24 , B24B37/26 , B24D11/001 , B24D11/003 , B24D18/00
Abstract: 本发明涉及一种抛光垫的制造方法,所述方法通过混合抛光层形成用材料并经化学反应使该材料固化,所述方法包括:通过采用物理法研磨有机材料以形成有机微粒的步骤;将上一步骤中形成的有机微粒与抛光层形成用材料混合的步骤;将能够控制孔尺寸的惰性气体、胶囊型发泡剂或化学发泡剂与上一步骤中获得的混合物混合以形成气孔的步骤;对上一步骤中获得的混合物进行凝胶化和固化以制得抛光层的步骤;和加工该抛光层以通过打开气孔而使孔分布在表面上的步骤。
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公开(公告)号:CN103252729A
公开(公告)日:2013-08-21
申请号:CN201310051674.X
申请日:2013-02-17
CPC classification number: B24D3/32 , B24B37/24 , B24D3/34 , B24D11/003
Abstract: 本发明提供抛光垫及其制造方法,所述方法包括:(a)混合用于形成抛光层的材料;(b)将能够控制孔隙的尺寸的惰性气体、胶囊型发泡剂、化学发泡剂和液体微单元中的至少两种与(a)中的混合物混合,从而形成两种以上的孔隙;(c)对(b)中产生的混合物进行胶凝和硬化,从而形成包含所述两种以上的孔隙的抛光层;和(d)加工所述抛光层以使通过开放所述两种以上的孔隙而界定的微孔分布在所述抛光层的表面上。
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公开(公告)号:CN1766027A
公开(公告)日:2006-05-03
申请号:CN200510092009.0
申请日:2005-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B82Y30/00 , C01F17/0043 , C01P2002/52 , C01P2002/72 , C01P2004/52 , C01P2004/64 , C09K3/1409 , C09K3/1463
Abstract: 提供用于制造改进的氧化铈研磨剂的方法,该氧化铈研磨剂适合于形成用于CMP工艺的浆料组合物。在更大的次级研磨颗粒中引入的主要氧化铈颗粒的条件下,通过铈前体化合物和杂质金属化合物的混合物的热处理制造氧化铈研磨剂。杂质金属和/或次级研磨颗粒内不完全氧化的铈的存在易于减小其机械强度,由此利用这种研磨剂减小CMP工艺过程中损坏衬底表面的可能性。
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公开(公告)号:CN1737885A
公开(公告)日:2006-02-22
申请号:CN200510096619.8
申请日:2005-08-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G09G1/06 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/7684 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/3212
Abstract: 一种包括酸性水溶液,以及两性表面活性剂和乙二醇化合物的一种或两种的浆料组合物。两性表面活性剂的例子包括甜菜碱化合物和氨基酸化合物,以及氨基酸化合物的例子包括赖氨酸、脯氨酸和精氨酸。乙二醇化合物的例子包括二甘醇、乙二醇以及聚乙二醇。
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