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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117352601A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202310450252.3
申请日：2023-04-24
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种芯片湿式转移装置，包括被配置为将大量微型半导体芯片施加给转移基板的第一芯片施加模块、被配置为将大量微型半导体芯片排列在多个凹槽中的第一芯片排列模块、被配置为施加少量微型半导体芯片的第二芯片施加模块、以及被配置为排列少量微型半导体芯片的第二芯片排列模块。
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公开(公告)号：CN116344429A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211522373.6
申请日：2022-11-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/68 , H01L33/48
Abstract: 一种微型半导体芯片转移装置，包括：湿芯片供应模块，被配置为将多个微型半导体芯片和液体供应到转移基板上；芯片对准模块，包括吸收器，该吸收器被配置为在吸收液体的同时沿着转移基板的表面移动；以及芯片提取模块，被配置为从吸收器提取保留在吸收器中的微型半导体芯片。
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公开(公告)号：CN113255417A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202010950463.X
申请日：2020-09-10
Abstract: 公开了一种指纹检测设备及其方法。指纹检测设备包括：触摸面板；至少一个放大器，包括：第一积分器和第二积分器，所述第一积分器将从触摸面板接收的电信号放大为第一极性的信号，所述第二积分器将电信号放大为第二极性的第二信号；以及处理器，被配置为控制放大器针对从触摸面板的多个节点接收的多个电信号执行第一积分处理和第二积分处理。
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公开(公告)号：CN118335852A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410029785.9
申请日：2024-01-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种转移微型半导体芯片的方法和转移结构。该方法包括：提供多个基底转移基板，每个所述基底转移基板包括多个凹槽；在第一底部基板上对准所述多个基底转移基板；在第二底部基板上对准所述多个基底转移基板；通过将微型半导体芯片转移到第一底部基板的基底转移基板来提供目标转移结构；通过将微型半导体芯片转移到第二底部基板的基底转移基板来提供初步转移结构；以及将目标转移结构的基底转移结构当中的未转移微型半导体芯片的错误基底转移结构替换为初步目标转移结构的基底转移结构当中的在其上转移了微型半导体芯片的正常基底转移结构。
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公开(公告)号：CN117199207A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202310252105.5
申请日：2023-03-14
Abstract: 提供一种微型芯片，包括具有第一表面和面对第一表面的第二表面的芯片主体、以及在第二表面上的电极层，其中第一表面的表面粗糙度小于电极层的上表面的表面粗糙度，使得第一表面和外部接触表面之间的范德华力大于电极层和外部接触表面之间的范德华力。
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