公开(公告)号：CN110284139B

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN201910207694.9

申请日：2019-03-19

Applicant: 三星显示有限公司 ,  株式会社东进世美肯

Inventor： 金俸均 ,  金镇爽 ,  沈承辅 ,  崔新革 ,  沈枟亨 ,  李栋熙 ,  金奎佈 ,  申贤哲 ,  李大雨 ,  李相赫

IPC: C23F1/18 ,  C23F1/02

Abstract: 本发明的实施方式的蚀刻剂组合物包括过硫酸盐、四‑氮环化合物、具有两个或更多个羰基的羰基环化合物和水，并且四‑氮环化合物和羰基环化合物的重量比为约1:0.1至约1:2。蚀刻剂组合物可蚀刻钛/铜的多层并且可用于制造具有优异蚀刻图案特性的金属图案和阵列基板。

公开(公告)号：CN110284139A

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201910207694.9

申请日：2019-03-19

Applicant: 三星显示有限公司 ,  株式会社 ,  东进世美肯

Inventor： 金俸均 ,  金镇爽 ,  沈承辅 ,  崔新革 ,  沈枟亨 ,  李栋熙 ,  金奎佈 ,  申贤哲 ,  李大雨 ,  李相赫

IPC: C23F1/18 ,  C23F1/02

Abstract: 本发明的实施方式的蚀刻剂组合物包括过硫酸盐、四-氮环化合物、具有两个或更多个羰基的羰基环化合物和水，并且四-氮环化合物和羰基环化合物的重量比为约1:0.1至约1:2。蚀刻剂组合物可蚀刻钛/铜的多层并且可用于制造具有优异蚀刻图案特性的金属图案和阵列基板。

公开(公告)号：CN110747473B

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN201910660021.9

申请日：2019-07-22

Applicant: 三星显示有限公司 ,  东友精细化工有限公司

Inventor： 金俸均 ,  金镇爽 ,  沈承辅 ,  崔新革 ,  金承熙 ,  李栋熙 ,  鞠仁说 ,  金范洙 ,  金相泰 ,  朴英哲 ,  尹暎晋 ,  林大成

IPC: C07C229/00

Abstract: 本发明涉及蚀刻剂组合物以及制造布线基板的方法。蚀刻剂组合物可包括：过氧硫酸盐、环胺化合物、包括羧基的第一两性化合物和包括砜基的第二两性化合物，其中第二两性化合物可不同于第一两性化合物。

公开(公告)号：CN110747473A

公开(公告)日：2020-02-04

申请号：CN201910660021.9

申请日：2019-07-22

Applicant: 三星显示有限公司 ,  东友精细化工有限公司

Inventor： 金俸均 ,  金镇爽 ,  沈承辅 ,  崔新革 ,  金承熙 ,  李栋熙 ,  鞠仁说 ,  金范洙 ,  金相泰 ,  朴英哲 ,  尹暎晋 ,  林大成

IPC: C23F1/16 ,  C23F1/18 ,  C23F1/26 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明涉及蚀刻剂组合物以及制造布线基板的方法。蚀刻剂组合物可包括：过氧硫酸盐、环胺化合物、包括羧基的第一两性化合物和包括砜基的第二两性化合物，其中第二两性化合物可不同于第一两性化合物。