间隙配置部件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114630921B

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202080076435.8

    申请日:2020-08-06

    Abstract: 本发明涉及由层叠结构构成的间隙配置部件,提供不易因加热而发生层间剥离的新型的间隙配置部件。本发明的间隙配置部件的特征在于,其是在溅射靶的基材(简称为“基材”)的表面侧配置多个靶部件时,沿着相邻的靶部件之间的间隙、介于上述靶部件与基材之间的间隙配置部件,其中,上述间隙配置部件形成在厚度方向上层叠三层以上而成的多层结构,在靶部件侧的层(也称为“表面层”)与基材侧的层(也称为“背面层”)之间具有中间层,构成上述中间层的材料的线膨胀系数在构成上述表面层的材料的线膨胀系数与构成上述背面层的材料的线膨胀系数之间的范围内。

    透明导电膜用溅射靶
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110546299A

    公开(公告)日:2019-12-06

    申请号:CN201880027424.3

    申请日:2018-03-08

    Abstract: 本发明的透明导电膜用溅射靶由氧化物烧结体形成,所述氧化物烧结体的构成元素为In、Sn、Si和O,或者为In、Si和O,In的含有比率以In2O3换算计为70.0质量%以上且小于85.0质量%,Sn的含有比率以SnO2换算计为0质量%以上且10.0质量%以下,Si的含有比率以SiO2换算计大于15.0质量%且为20.0质量%以下,在上述溅射靶的X射线衍射测定中,Si全部以具有钪钇石型结构的硅酸铟化合物的峰的形式表现。本发明的导电膜形成用溅射靶的电阻率低,能够进行DC溅射,结瘤和电弧的产生少。另外,通过溅射,能够成膜成具有高的膜电阻率和高的蚀刻加工性的透明导电膜。

    透明导电膜用溅射靶
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110546300B

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN201880027441.7

    申请日:2018-03-08

    Abstract: 本发明涉及一种透明导电膜用溅射靶,其由氧化物烧结体形成,所述氧化物烧结体的构成元素为In、Sn、Si和O,In的含有比率以In2O3换算计大于25.0质量%且为82.0质量%以下,Sn的含有比率以SnO2换算计为15.0质量%以上且65.0质量%以下,Si的含有比率以SiO2换算计为3.0质量%以上且小于10.0质量%。本发明的导电膜形成用溅射靶的电阻率低,能够进行DC溅射,通过溅射,能够形成具有高的膜电阻率和高耐化学试剂性的透明导电膜。

    分割溅射靶
    6.
    发明公开
    分割溅射靶 审中-实审

    公开(公告)号:CN113811633A

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202080035149.7

    申请日:2020-07-30

    Abstract: 本发明提供在溅射处理时可抑制背板的构成材料混入到成膜的薄膜中的分割溅射靶。[解决手段]所述分割溅射靶具备:基体;相邻的靶构件彼此空开间隙地被配置于上述基体的表面上的多个靶构件;设置于上述基体的表面与上述多个靶构件之间的接合材;和保护构件,其按照下述方式被设置于上述基体的表面上:至少覆盖彼此相邻的靶构件的间隙,以使上述基体表面不会从上述间隙被溅射,其中,上述保护构件具有:沿第1方向延伸的第1部分;沿与上述第1方向交叉的方向延伸的第2部分;和连接上述第1部分及上述第2部分的第3部分。

    透明导电膜用溅射靶
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110546300A

    公开(公告)日:2019-12-06

    申请号:CN201880027441.7

    申请日:2018-03-08

    Abstract: 本发明涉及一种透明导电膜用溅射靶,其由氧化物烧结体形成,所述氧化物烧结体的构成元素为In、Sn、Si和O,In的含有比率以In2O3换算计大于25.0质量%且为82.0质量%以下,Sn的含有比率以SnO2换算计为15.0质量%以上且65.0质量%以下,Si的含有比率以SiO2换算计为3.0质量%以上且小于10.0质量%。本发明的导电膜形成用溅射靶的电阻率低,能够进行DC溅射,通过溅射,能够形成具有高的膜电阻率和高耐化学试剂性的透明导电膜。

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