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公开(公告)号：CN110349691A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910608285.X
申请日：2015-08-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供两个导电体(21、31)通过铜的连接部位(11)电连接而成的导电体的连接结构(10)。连接部位(11)由以铜为主的材料构成。且连接部位(11)具有多个空孔。在空孔内存在有机硅化合物。连接部位优选为多个粒子集合且它们熔融结合而具有粒子彼此的缩颈部的结构的部位。连接结构(10)还优选具有下述结构：粒径相对大的多个大径铜粒子与同该大径铜粒子相比粒径相对小的多个小径铜粒子在大径铜粒子与小径铜粒子之间、及小径铜粒子彼此之间熔融结合，且多个小径铜粒子位于一个大径铜粒子的周围。
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公开(公告)号：CN108028206A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680054775.4
申请日：2016-09-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明为将发热体和金属的支撑体(20)经由铜粉(31)的烧结体(32)形成的接合部位(30)来接合而成的粘结接合结构。支撑体(20)至少在其最表面存在有铜或金。以跨越支撑体(20)与烧结体(32)的接合界面(40)的方式形成有支撑体(20)的铜或金与烧结体(32)的铜的相互扩散部位(41)。优选的是在相互扩散部位(41)以跨越接合界面(40)的方式形成有晶体取向为同方向的铜的晶体结构。
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公开(公告)号：CN104684666B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201380051535.5
申请日：2013-06-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F3/10 , B22F9/00 , B22F9/24 , C22C9/00 , C22C9/10 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/09
CPC classification number: B22F1/00 , B22F1/0018 , B22F3/10 , B22F9/20 , B22F9/24 , C22B15/0063 , C22C9/00 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K1/097 , H05K2203/1157 , Y10T428/12014
Abstract: 本发明的铜粉的一次粒子的平均粒径D为0.15～0.6μm，一次粒子的平均粒径D与根据BET比表面积的以真球换算计的平均粒径DBET之比即D/DBET的值为0.8～4.0，并且在粒子表面不具有用以抑制粒子间的凝聚的层。铜粉优选通过下述方法来制造：将水、及与水具有相容性且可降低水的表面张力的有机溶剂作为液体介质，并且将包含一价或二价铜源的反应液与肼混合，将该铜源还原从而生成铜粒子。
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公开(公告)号：CN106663880A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580034863.3
申请日：2015-08-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供两个导电体(21、31)通过铜的连接部位(11)电连接而成的导电体的连接结构(10)。连接部位(11)由以铜为主的材料构成。且连接部位(11)具有多个空孔。在空孔内存在有机硅化合物。连接部位优选为多个粒子集合且它们熔融结合而具有粒子彼此的缩颈部的结构的部位。连接结构(10)还优选具有下述结构：粒径相对大的多个大径铜粒子与同该大径铜粒子相比粒径相对小的多个小径铜粒子在大径铜粒子与小径铜粒子之间、及小径铜粒子彼此之间熔融结合，且多个小径铜粒子位于一个大径铜粒子的周围。
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公开(公告)号：CN110349691B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201910608285.X
申请日：2015-08-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供两个导电体(21、31)通过铜的连接部位(11)电连接而成的导电体的连接结构(10)。连接部位(11)由以铜为主的材料构成。且连接部位(11)具有多个空孔。在空孔内存在有机硅化合物。连接部位优选为多个粒子集合且它们熔融结合而具有粒子彼此的缩颈部的结构的部位。连接结构(10)还优选具有下述结构：粒径相对大的多个大径铜粒子与同该大径铜粒子相比粒径相对小的多个小径铜粒子在大径铜粒子与小径铜粒子之间、及小径铜粒子彼此之间熔融结合，且多个小径铜粒子位于一个大径铜粒子的周围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108028206B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201680054775.4
申请日：2016-09-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明为将发热体和金属的支撑体(20)经由由铜粉(31)的烧结体(32)形成的接合部位(30)来接合而成的粘结接合结构。支撑体(20)至少在其最表面存在有铜或金。以跨越支撑体(20)与烧结体(32)的接合界面(40)的方式形成有支撑体(20)的铜或金与烧结体(32)的铜的相互扩散部位(41)。优选的是在相互扩散部位(41)以跨越接合界面(40)的方式形成有晶体取向为同方向的铜的晶体结构。
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公开(公告)号：CN106663880B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201580034863.3
申请日：2015-08-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供两个导电体(21、31)通过铜的连接部位(11)电连接而成的导电体的连接结构(10)。连接部位(11)由以铜为主的材料构成。且连接部位(11)具有多个空孔。在空孔内存在有机硅化合物。连接部位优选为多个粒子集合且它们熔融结合而具有粒子彼此的缩颈部的结构的部位。连接结构(10)还优选具有下述结构：粒径相对大的多个大径铜粒子与同该大径铜粒子相比粒径相对小的多个小径铜粒子在大径铜粒子与小径铜粒子之间、及小径铜粒子彼此之间熔融结合，且多个小径铜粒子位于一个大径铜粒子的周围。
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公开(公告)号：CN101316902A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200680040828.3
申请日：2006-10-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供将镍粒子分散在分散介质中而形成的镍油墨。上述分散介质是将选自在常压下的沸点在300℃以下的醇类、二醇类中的1种或2种以上组合而成的介质。上述镍粒子的构成粒子的平均一次粒径为50nm以下。用该镍油墨形成的导体膜具有平均表面粗糙度(Ra)在10nm以下、最大表面粗糙度(Rmax)在200nm以下的平滑表面。
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公开(公告)号：CN104684666A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380051535.5
申请日：2013-06-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F3/10 , B22F9/00 , B22F9/24 , C22C9/00 , C22C9/10 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/09
CPC classification number: B22F1/00 , B22F1/0018 , B22F3/10 , B22F9/20 , B22F9/24 , C22B15/0063 , C22C9/00 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K1/097 , H05K2203/1157 , Y10T428/12014
Abstract: 本发明的铜粉的一次粒子的平均粒径D为0.15～0.6μm，一次粒子的平均粒径D与根据BET比表面积的以真球换算计的平均粒径DBET之比即D/DBET的值为0.8～4.0，并且在粒子表面不具有用以抑制粒子间的凝聚的层。铜粉优选通过下述方法来制造：将水、及与水具有相容性且可降低水的表面张力的有机溶剂作为液体介质，并且将包含一价或二价铜源的反应液与肼混合，将该铜源还原从而生成铜粒子。
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公开(公告)号：CN101421363B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200780012979.2
申请日：2007-03-23
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C09D11/00 , H01L21/288
CPC classification number: H01L21/288 , C09D11/322 , C09D11/52 , Y10T428/31
Abstract: 本发明提供一种含镍油墨，其是由将镍粒子分散在分散介质中而形成的，并含有甲基二甲氧基硅烷偶联剂。所述分散介质含有在常压下的沸点为300℃以下的二醇、碳原子数为3～10的烷氧基乙醇和碳原子数为2～8的醚。油墨优选其表面张力被调整为15～50mN/m、在25℃下的粘度被调整为0.6～60mPa·sec。该油墨优选在喷墨印刷方式中使用。
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