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公开(公告)号:CN112106230A
公开(公告)日:2020-12-18
申请号:CN201980031373.6
申请日:2019-11-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H01M4/13 , H01M4/62 , H01M10/052 , H01M10/0562 , H01B1/06 , H01B1/10
Abstract: 一种固体电解质,其以质量基准计含有100ppm~1000ppm的铝,具有锂离子传导性。铝适宜来源于铝氧化物。固体电解质还适宜为含有锂元素、磷元素及硫元素的硫化物固体电解质。固体电解质还适宜为具有硫银锗矿型晶体结构的物质。固体电解质还适宜锂离子传导率为4.0mS/cm以上。
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公开(公告)号:CN110349691A
公开(公告)日:2019-10-18
申请号:CN201910608285.X
申请日:2015-08-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供两个导电体(21、31)通过铜的连接部位(11)电连接而成的导电体的连接结构(10)。连接部位(11)由以铜为主的材料构成。且连接部位(11)具有多个空孔。在空孔内存在有机硅化合物。连接部位优选为多个粒子集合且它们熔融结合而具有粒子彼此的缩颈部的结构的部位。连接结构(10)还优选具有下述结构:粒径相对大的多个大径铜粒子与同该大径铜粒子相比粒径相对小的多个小径铜粒子在大径铜粒子与小径铜粒子之间、及小径铜粒子彼此之间熔融结合,且多个小径铜粒子位于一个大径铜粒子的周围。
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公开(公告)号:CN1833039A
公开(公告)日:2006-09-13
申请号:CN200480022752.2
申请日:2004-08-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01M4/383 , C01B3/0057 , C01P2002/77 , C22C19/007 , H01M4/385 , H01M10/345 , Y02E60/327
Abstract: 提供Co的含有率极低、且能够将输出特性(特别是脉冲放电特性)、活性(活性度)及寿命特性维持在高水平的储氢合金。称量、混合各储氢合金原料,使得成为用通式MmNiaMnbAlcCod或MmNiaMnbAlcCodFee表示的合金组成,然后调整制造方法及制造条件,使得晶格的a轴长及c轴长都达到所规定的范围,从而制造出储氢合金。晶格的a轴长是499pm以上、c轴长是405pm以上即可,但根据ABx的值更详细地规定a轴长及c轴长,由此能够制成具有高耐久性的储氢合金。
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公开(公告)号:CN104684666B
公开(公告)日:2017-07-04
申请号:CN201380051535.5
申请日:2013-06-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F3/10 , B22F9/00 , B22F9/24 , C22C9/00 , C22C9/10 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/09
CPC classification number: B22F1/00 , B22F1/0018 , B22F3/10 , B22F9/20 , B22F9/24 , C22B15/0063 , C22C9/00 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K1/097 , H05K2203/1157 , Y10T428/12014
Abstract: 本发明的铜粉的一次粒子的平均粒径D为0.15~0.6μm,一次粒子的平均粒径D与根据BET比表面积的以真球换算计的平均粒径DBET之比即D/DBET的值为0.8~4.0,并且在粒子表面不具有用以抑制粒子间的凝聚的层。铜粉优选通过下述方法来制造:将水、及与水具有相容性且可降低水的表面张力的有机溶剂作为液体介质,并且将包含一价或二价铜源的反应液与肼混合,将该铜源还原从而生成铜粒子。
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公开(公告)号:CN106663880A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201580034863.3
申请日:2015-08-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供两个导电体(21、31)通过铜的连接部位(11)电连接而成的导电体的连接结构(10)。连接部位(11)由以铜为主的材料构成。且连接部位(11)具有多个空孔。在空孔内存在有机硅化合物。连接部位优选为多个粒子集合且它们熔融结合而具有粒子彼此的缩颈部的结构的部位。连接结构(10)还优选具有下述结构:粒径相对大的多个大径铜粒子与同该大径铜粒子相比粒径相对小的多个小径铜粒子在大径铜粒子与小径铜粒子之间、及小径铜粒子彼此之间熔融结合,且多个小径铜粒子位于一个大径铜粒子的周围。
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公开(公告)号:CN115117433A
公开(公告)日:2022-09-27
申请号:CN202210711367.9
申请日:2019-11-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H01M10/0562 , H01M10/052 , H01M10/42
Abstract: 一种固体电解质,其以质量基准计含有100ppm~1000ppm的铝,具有锂离子传导性。铝适宜来源于铝氧化物。固体电解质还适宜为含有锂元素、磷元素及硫元素的硫化物固体电解质。固体电解质还适宜为具有硫银锗矿型晶体结构的物质。固体电解质还适宜锂离子传导率为4.0mS/cm以上。
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公开(公告)号:CN104684666A
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:CN201380051535.5
申请日:2013-06-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F3/10 , B22F9/00 , B22F9/24 , C22C9/00 , C22C9/10 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/09
CPC classification number: B22F1/00 , B22F1/0018 , B22F3/10 , B22F9/20 , B22F9/24 , C22B15/0063 , C22C9/00 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K1/097 , H05K2203/1157 , Y10T428/12014
Abstract: 本发明的铜粉的一次粒子的平均粒径D为0.15~0.6μm,一次粒子的平均粒径D与根据BET比表面积的以真球换算计的平均粒径DBET之比即D/DBET的值为0.8~4.0,并且在粒子表面不具有用以抑制粒子间的凝聚的层。铜粉优选通过下述方法来制造:将水、及与水具有相容性且可降低水的表面张力的有机溶剂作为液体介质,并且将包含一价或二价铜源的反应液与肼混合,将该铜源还原从而生成铜粒子。
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公开(公告)号:CN110349691B
公开(公告)日:2021-09-24
申请号:CN201910608285.X
申请日:2015-08-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供两个导电体(21、31)通过铜的连接部位(11)电连接而成的导电体的连接结构(10)。连接部位(11)由以铜为主的材料构成。且连接部位(11)具有多个空孔。在空孔内存在有机硅化合物。连接部位优选为多个粒子集合且它们熔融结合而具有粒子彼此的缩颈部的结构的部位。连接结构(10)还优选具有下述结构:粒径相对大的多个大径铜粒子与同该大径铜粒子相比粒径相对小的多个小径铜粒子在大径铜粒子与小径铜粒子之间、及小径铜粒子彼此之间熔融结合,且多个小径铜粒子位于一个大径铜粒子的周围。
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公开(公告)号:CN106663880B
公开(公告)日:2019-07-30
申请号:CN201580034863.3
申请日:2015-08-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供两个导电体(21、31)通过铜的连接部位(11)电连接而成的导电体的连接结构(10)。连接部位(11)由以铜为主的材料构成。且连接部位(11)具有多个空孔。在空孔内存在有机硅化合物。连接部位优选为多个粒子集合且它们熔融结合而具有粒子彼此的缩颈部的结构的部位。连接结构(10)还优选具有下述结构:粒径相对大的多个大径铜粒子与同该大径铜粒子相比粒径相对小的多个小径铜粒子在大径铜粒子与小径铜粒子之间、及小径铜粒子彼此之间熔融结合,且多个小径铜粒子位于一个大径铜粒子的周围。
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