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公开(公告)号:CN103000976A
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201210517047.6
申请日:2012-11-24
Applicant: 阎跃军
Inventor: 阎跃军
IPC: H01P1/22
Abstract: 本发明涉及一种可变衰减器装置,其包括:基体、该基体上的膜片电阻所组成的衰减器、该衰减器的两信号端和接地端、蜗轮、蜗杆、壳体和该壳体内的限位柱体、该可变衰减器装置还包括至少一个导电橡胶,该导电橡胶的径向的一部分水平嵌入在该蜗轮的底部的凹槽内,该导电橡胶分别与该衰减器的串联膜片电阻、并联膜片电阻相接触,通过转动该蜗杆带动该蜗轮、进而带动该导电橡胶运动,从而改变该串联膜片电阻和并联膜片电阻的阻值、该蜗轮的顶部有一个滑动槽、该限位柱体插入在该滑动槽内、该滑动槽的两端分别嵌入有一个弹性体。
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公开(公告)号:CN102938288A
公开(公告)日:2013-02-20
申请号:CN201110233628.2
申请日:2011-08-15
Applicant: 阎跃军
Inventor: 阎跃军
Abstract: 本发明涉及了一种电参数的调节装置,其包括:基体、制作在该基体上至少两个接入端子和接地端、定位体、第一器件,其特征在于:至少有一个接入端子与一个第一器件的一端相连接,该第一器件的另一端与接地端相连接,该定位体上制作有一个信号接入端子和接地端,该基体上的接入端子与该定位体上的信号接入端子相接触,该基体上的接地端与该定位体上的接地端相接触,通过改变该基体的位置,使该基体上的下一个接入端子依次与该信号接入端子相接触,该基体上的接地端始终保持与该定位体的接地端相接触。
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公开(公告)号:CN101212080B
公开(公告)日:2012-01-04
申请号:CN200610063619.2
申请日:2006-12-28
Abstract: 本发明公开了一种有机介质天线,包括信号馈线、金属引向体、有机介质和信号馈线接口,信号馈线的一端与金属引向体相连接,另一端与信号馈线接口相连接,金属引向体、信号馈线的一部分或全部,固化于有机介质内。本发明的天线制作工艺简单、成本低、抗震动及冲击效果好,而且能量容易集中,因而特别适合户外、海上以及车载等湿度大、受震动大等各种情况下的通信、雷达和导航的应用领域。
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公开(公告)号:CN1956180B
公开(公告)日:2010-08-04
申请号:CN200610108885.2
申请日:2005-03-26
Applicant: 阎跃军
Inventor: 彭志珊
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构,其包括基片本体,封装到该基片本体上的裸露物体和该基片本体上的金属印刷线路,在该基片本体上的预定封装部分设有焊油逃逸空间和焊锡逃逸金属板。本发明适用于各种模块基片上的裸露半导体芯片的封装,可降低产品的故障率。
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公开(公告)号:CN101442295A
公开(公告)日:2009-05-27
申请号:CN200710123956.0
申请日:2007-10-12
Abstract: 本发明涉及一种同轴连接器型固定衰减器,其包括:基体、由三个分立电阻制作在该基体上的衰减器、该衰减器的输入输出端及共同接地端、该基体上制成的衰减器在同轴连接器内,该同轴连接器的内部同轴信号线经该衰减器的输入和输出端后分别与外部信号端相连接。该衰减器的基体固定在一个空心金属柱内,该空心金属柱内还有两个固定该衰减器基体的槽,在该衰减器基体与该槽间有两个金属垫片,通过该垫片,使该衰减器基体的共同接地端与该空心金属柱相接触,该空心金属柱与同轴连接器的外壳相接触。本发明在适合于各种高频及微波电路及系统,其具有频带宽、体积小、易于制造、成本低的特点。
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公开(公告)号:CN101101882A
公开(公告)日:2008-01-09
申请号:CN200610061578.3
申请日:2006-07-05
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/561 , H01L23/3677 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/0989 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种基板树脂封装方法,它特别适合于在有机介质或复合介质基板上大规模、低成本、高成品率地用树脂封装裸露器件。在一块整片基板上对多个裸露器件进行独立树脂封装时,各个独立树脂封装单元之间的间隔保持一定的距离,独立树脂封装单元的树脂与不同热膨胀系数的基板的绝对位移和全体应力就变得较小,经过高温加热成型后,独立树脂封装单元的树脂与不同热膨胀系数的基板可以紧密地结合。它特别适合于大批量地对裸露芯片的封装,封装成本低、成品率高。
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公开(公告)号:CN101079606A
公开(公告)日:2007-11-28
申请号:CN200710108328.5
申请日:2007-05-12
IPC: H03H7/24
Abstract: 本发明涉及了一种微带分段可变衰减器,它包括基体、共同接地端、信号输入端、信号输出端;所述微带分段可变衰减器还包括在所述基体上的多个无源固定衰减器,所述无源固定衰减器的两信号端通过信号微带线相串联,相串联形成的串联固定衰减器的两信号端分别与所述信号输入端和信号输出端相连接,所述各无源固定衰减器的接地端分别与共同接地端相接地,所述微带分段可变衰减器还包括控制所述无源固定衰减器的两信号端连接以使所述无源固定衰减器短路的导电片或电控开关。本发明适用于各种高频及微波电路,实现了衰减器量的分段定量可调。
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公开(公告)号:CN101058028A
公开(公告)日:2007-10-24
申请号:CN200610035199.7
申请日:2006-04-18
CPC classification number: A63H30/04 , A63F2300/307 , A63F2300/405 , A63F2300/5573 , A63F2300/69 , A63F2300/8076
Abstract: 本发明公开了一种与导航定位接收机结合的模型虚拟对抗装置,其包括各自的模型装置和遥控操作装置,模型装置内装有导航定位接收机,模型装置将接收到的导航定位信息,公开给游戏各方。各方在自己模型装置的前方设定一个虚拟捕获区域,对接收到的导航定位信息进行处理后,若对方模型装置进入到此区域内,将被击中,以此进行模型装置间的对抗和博弈游戏。它适合于各种模型间的对抗和博弈游戏,包括空空、空陆、空水、陆陆、水面、陆水等模型间的对抗和打击游戏。适合自娱乐、一对一、一对多或多对多模型间的博弈,极大地丰富了模型游戏的娱乐范围。在模型玩具、模拟器、训练模型等方面有广泛的应用价值。
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公开(公告)号:CN1251255C
公开(公告)日:2006-04-12
申请号:CN200410027166.9
申请日:2004-05-10
IPC: H01F21/02
CPC classification number: H01F21/04 , H01F17/0006 , H01F41/045 , H01F2005/006 , H01F2021/125
Abstract: 本发明公开了一种可调电感器,其可用于高频及微波电路,其包括基体、在基体上的金属微带线形成的固定电感和信号端,该可调电感器还包括位于基体上部的用来改变固定电感的有效电感部分的金属微带线的几何尺寸的导电片和用来改变导电片与固定电感的金属微带线的接触面的绝缘物,该绝缘物与导电片相邻接。本发明适用于各种高频及微波电路中。体积小,成本低,适用于各种高频及微波匹配、谐振电路和控制电路等使用电感来进行调节的电路。
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公开(公告)号:CN1671041A
公开(公告)日:2005-09-21
申请号:CN200410027307.7
申请日:2004-05-18
IPC: H03F1/30
CPC classification number: H03F1/30 , H03F2200/447 , H03H7/251
Abstract: 本发明公开了一种温度补偿衰减器,其包括:基体;设置在该基体上的薄膜热敏电阻(1)和连接到该薄膜热敏电阻(1)两端的输入端和输出端,其特征在于:该温度补偿衰减器还包括一个薄膜电阻(2),该薄膜电阻(2)的顶边与薄膜热敏电阻(1)的底边相电连接,薄膜电阻(2)的底边与接地端相电连接。通过将这种温度补偿衰减器接入高频及微波有源电路中,可以补偿由于温度变化而带来的高频及微波有源器件的增益的变动或有源器件的RF特性的漂移。可用于各种高频和微波电路及系统,尤其适合于温度特性要求严格的移动通信系统、卫星通信系统、雷达系统。
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