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公开(公告)号：CN111826689B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202010739463.5
申请日：2020-07-28
申请人： 翔声科技(厦门)有限公司
摘要： 本发明提供一种多阶段镀镍工艺，涉及电镀技术领域。该镀镍工艺的电镀液包括氨基磺酸镍、溴化镍和硼酸。电镀过程包括以下阶段：预镀阶段：电流密度为0.1～0.2ASD，预镀时间为240～360s；第一阶段：电流密度为0.4～0.7ASD；电镀时间为840～960s；第二阶段：电流密度为0.5～0.8ASD，电镀时间为4000～4600s；第三阶段：电流密度为0.4～0.6ASD；电镀时间为3200～3800s；第四阶段：电流密度为0.2～0.4ASD；电镀时间为1200～2200s。通过设置分阶段的电镀方式，避免瞬间电流击伤镀层。在最后的两个电镀阶段，对镀层表面结晶进行修正，杜绝镀层表面的灼伤，显著提高焊接性能。
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公开(公告)号：CN112053822A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202010923962.X
申请日：2020-09-04
申请人： 翔声科技(厦门)有限公司 , 厦门信瑞昌电子科技有限公司
IPC分类号： H01C17/065 , H01C17/28 , H01C17/30 , H01C17/00 , H01C7/04
摘要： 本发明提供了一种负温度系数电阻器的制作工艺，涉及负温度系数电阻器技术领域。其中，这种负温度系数电阻器的制作工艺包括背面电极印刷、正面进行印刷、电阻层印刷及烧结、保护层印刷及烧结、热处理、折条、侧面电极印刷、折粒、电镀，以及分选检包等步骤。本案的负温度系数电阻器，可以适于贴片且体积小的负温度系数电阻器，可以更好的满足现今电子设备体积越来越小的需求。
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公开(公告)号：CN110265214A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910548809.0
申请日：2019-06-24
申请人： 翔声科技(厦门)有限公司
摘要： 本发明提供了一种薄膜电感器的制作工艺和薄膜电感器，步骤如下：分别在绝缘基板的正面划出外框线和第一标记线，以及在绝缘基板的背面划出外框线；在正面先附着金属钛层后再附着金属铜层；在金属铜层上覆盖负向感光膜，并对负向感光膜进行曝光，将电感图形和电极图形留在负向感光膜上；通过显影方式，露出正面电感图形和电极图形对应的金属铜层，并在金属铜层上挂镀挂镀铜；采用去膜和蚀刻的方式，在正面制出正面电极和感应线圈；设置用以连接正面电极和感应线圈的引出棒；在绝缘基板的背面制出背面电极；在背面上划出第二标记线,并切割成粒,获得薄膜电感器的侧面，在侧面制出侧面电极，侧面电极用以电连接正面电极和背面电极。
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公开(公告)号：CN109036749A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810693383.3
申请日：2018-06-29
申请人： 翔声科技(厦门)有限公司
IPC分类号： H01C17/00 , H01C17/242 , H01C17/28 , H01C1/142 , H01C7/00
摘要： 本发明提供了一种电流检测电阻器的制造工艺，涉及电阻器技术领域。其中，这种电流检测电阻器包含：绝缘基板、电阻片、保护层、背面电极、侧面电极、铜层、镍层，以及锡层。其中，电阻片覆盖在绝缘基板的下表面，电阻片和绝缘基板之间通过粘合胶连接，电阻片的左右两端分别挂镀有一个背面电极，绝缘基板的左右侧面分别溅射有一层侧面电极，该侧面电极能够和同一侧的背面电极相连接，保护层覆盖在电阻片的表面上除电极的位置。绝缘基板同一侧的背面电极和侧面电极的表面上，分别依次滚镀上铜层、镍层和锡层，且铜层、镍层和锡层的一端搭接在绝缘基板的上表面，一端搭接在背面电极上。
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公开(公告)号：CN108950506A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810927372.7
申请日：2018-08-15
申请人： 翔声科技(厦门)有限公司
摘要： 本发明提供一种带孔陶瓷基板的金属化溅镀铜方法，涉及陶瓷基板加工技术领域。这种溅镀铜方法主要针对带孔的陶瓷基板，在基板的表面以及过孔内壁形成金属铜层，包括：先将带孔陶瓷基板预热，然后进行磁控溅射，先溅射得到钛层，溅射电流为5～6A，溅射时间为35～45min，再在钛层上溅射得到铜层，溅射电流为6～8A，溅射时间为55～70min，最后通入氮气进行冷却得到镀铜的带孔陶瓷基板。预热过程能够增加溅射材料与基板的结合力，通过减少溅射电流，增加溅射时间，增加钛原子和铜原子沉积在基板过孔内的几率，是陶瓷基板上的微小孔的孔壁金属化。
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公开(公告)号：CN104779604B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201510200226.0
申请日：2015-04-26
申请人： 翔声科技(厦门)有限公司
发明人： 姬广超
摘要： 本发明公开了种中性点接地电阻柜,所述柜体左侧上部设有散热扇,所述柜体顶部设有无线通讯装置、报警装置和防盗装置,所述柜体右侧上部设有控制装置,所述柜体内设有断路器、竖直绝缘子、水平绝缘子、合金电阻、电流互感器、过载保护装置、温度传感器和湿度传感器,所述合金电阻设置在水平绝缘子之间,所述电流互感器与合金电阻连接,所述过载保护装置设置在柜体内顶部,所述温度传感器和湿度传感器分别设置在柜体内左右两侧下部,所述散热扇、过载保护装置、温度传感器和湿度传感器均与控制装置电性连接。该中性点接地电阻柜,自动化的监控和检测有效的提高了柜体工作运行时的安全可靠性,保障了相应电力设施的正常运行。
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公开(公告)号：CN113539594B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202110679479.6
申请日：2021-06-18
申请人： 翔声科技(厦门)有限公司
摘要： 本发明提供一种低阻值负温度系数热敏电阻器及其制作工艺，涉及电阻器技术领域。该热敏电阻器的制作工艺包括在基板上形成背面电极、第一正面电极、第一电阻层、第二电阻层、第二正面电极等工序。增设第二电阻层，并在第二电阻层上设置第二正面电极，第二正面电极部分覆盖第二电阻层，通过设计第二正面电极的图形尺寸，从而调控负温度系数热敏电阻器的电阻值。通过上述工艺，能够获得阻值范围在1Ω～1KΩ之间的负温度系数热敏电阻器，极大扩展了印刷型热敏电阻器的应用范围。且制作工艺简单，易于实施，能够实现大规模生产。
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公开(公告)号：CN110265214B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201910548809.0
申请日：2019-06-24
申请人： 翔声科技(厦门)有限公司
摘要： 本发明提供了一种薄膜电感器的制作工艺和薄膜电感器，步骤如下：分别在绝缘基板的正面划出外框线和第一标记线，以及在绝缘基板的背面划出外框线；在正面先附着金属钛层后再附着金属铜层；在金属铜层上覆盖负向感光膜，并对负向感光膜进行曝光，将电感图形和电极图形留在负向感光膜上；通过显影方式，露出正面电感图形和电极图形对应的金属铜层，并在金属铜层上挂镀挂镀铜；采用去膜和蚀刻的方式，在正面制出正面电极和感应线圈；设置用以连接正面电极和感应线圈的引出棒；在绝缘基板的背面制出背面电极；在背面上划出第二标记线,并切割成粒,获得薄膜电感器的侧面，在侧面制出侧面电极，侧面电极用以电连接正面电极和背面电极。
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公开(公告)号：CN109065691B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201810814110.X
申请日：2018-07-23
申请人： 翔声科技(厦门)有限公司
摘要： 本发明提供一种LED支架及其制备方法，涉及LED支架技术领域。一种LED支架，按照以下步骤制成：溅镀、压膜、曝光、显影、电镀铜、研磨、喷砂、镀银。经上述工艺流程制备所得的LED支架具有良好的导电线路图案，整个支架平整度佳，且LED支架有优良的耐腐蚀、耐高温、高亮度的均匀电镀银层，产品结果精细。其制备方法条件易控，操作简单，有助于提高镀层与基体的结合力，适用于工业化应用。
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公开(公告)号：CN110172717A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910568290.2
申请日：2019-06-27
申请人： 翔声科技(厦门)有限公司
摘要： 本发明提供一种陶瓷基板的镀铜方法，涉电学镀铜技术领域。该方法包括：S1，将陶瓷基板安装在第一挂具的安装孔上；其中，第一挂具由具有导电性的材料制成；S2，表面预处理；S3，第一次电镀铜，获得初始镀件；S4，清洗；S5，将初始镀件从第一挂具转移安装到第二挂具上；其中，第二挂具为第一挂具除去安装孔以及与阴极棒接触部位以外的表面均匀涂覆绝缘材料而形成；S6，表面预处理；S7，第二次电镀铜，获得镀铜陶瓷基板；S8，清洗。经上述镀铜方法在陶瓷基板上形成的铜镀层均匀度良好，有利于后续的封装操作及延长了成品的使用寿命。
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