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公开(公告)号：CN108950506B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201810927372.7
申请日：2018-08-15
申请人： 翔声科技(厦门)有限公司
摘要： 本发明提供一种带孔陶瓷基板的金属化溅镀铜方法，涉及陶瓷基板加工技术领域。这种溅镀铜方法主要针对带孔的陶瓷基板，在基板的表面以及过孔内壁形成金属铜层，包括：先将带孔陶瓷基板预热，然后进行磁控溅射，先溅射得到钛层，溅射电流为5～6A，溅射时间为35～45min，再在钛层上溅射得到铜层，溅射电流为6～8A，溅射时间为55～70min，最后通入氮气进行冷却得到镀铜的带孔陶瓷基板。预热过程能够增加溅射材料与基板的结合力，通过减少溅射电流，增加溅射时间，增加钛原子和铜原子沉积在基板过孔内的几率，是陶瓷基板上的微小孔的孔壁金属化。
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公开(公告)号：CN109137024A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810836593.3
申请日：2018-07-26
申请人： 翔声科技(厦门)有限公司
摘要： 本发明提供一种LED支架的镀银方法，涉及镀银技术领域。该镀银方法包括：前处理：对LED线路基板进行除油处理；抛光：使用化学抛光液对所述LED线路基板进行抛光；预浸：将抛光后的所述LED线路基板浸入预浸液中浸泡0.5～2min；镀银：将预浸过的所述LED线路基板浸入镀银液中泡3～8min；钝化：将镀银后的所述LED线路基板浸入钝化液中，浸泡5～25s，烘干后得到LED支架。该制备方法，使得镀银前LED线路基板表面细致光滑，提高镀层的结合力，且提高银层的抗氧化能力。而且该制备方法操作简单，条件易控，适用于工业化应用。
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公开(公告)号：CN109065691A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810814110.X
申请日：2018-07-23
申请人： 翔声科技(厦门)有限公司
摘要： 本发明提供一种LED支架及其制备方法，涉及LED支架技术领域。一种LED支架，按照以下步骤制成：溅镀、压膜、曝光、显影、电镀铜、研磨、喷砂、镀银。经上述工艺流程制备所得的LED支架具有良好的导电线路图案，整个支架平整度佳，且LED支架有优良的耐腐蚀、耐高温、高亮度的均匀电镀银层，产品结果精细。其制备方法条件易控，操作简单，有助于提高镀层与基体的结合力，适用于工业化应用。
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公开(公告)号：CN109036749A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810693383.3
申请日：2018-06-29
申请人： 翔声科技(厦门)有限公司
IPC分类号： H01C17/00 , H01C17/242 , H01C17/28 , H01C1/142 , H01C7/00
摘要： 本发明提供了一种电流检测电阻器的制造工艺，涉及电阻器技术领域。其中，这种电流检测电阻器包含：绝缘基板、电阻片、保护层、背面电极、侧面电极、铜层、镍层，以及锡层。其中，电阻片覆盖在绝缘基板的下表面，电阻片和绝缘基板之间通过粘合胶连接，电阻片的左右两端分别挂镀有一个背面电极，绝缘基板的左右侧面分别溅射有一层侧面电极，该侧面电极能够和同一侧的背面电极相连接，保护层覆盖在电阻片的表面上除电极的位置。绝缘基板同一侧的背面电极和侧面电极的表面上，分别依次滚镀上铜层、镍层和锡层，且铜层、镍层和锡层的一端搭接在绝缘基板的上表面，一端搭接在背面电极上。
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公开(公告)号：CN108950506A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810927372.7
申请日：2018-08-15
申请人： 翔声科技(厦门)有限公司
摘要： 本发明提供一种带孔陶瓷基板的金属化溅镀铜方法，涉及陶瓷基板加工技术领域。这种溅镀铜方法主要针对带孔的陶瓷基板，在基板的表面以及过孔内壁形成金属铜层，包括：先将带孔陶瓷基板预热，然后进行磁控溅射，先溅射得到钛层，溅射电流为5～6A，溅射时间为35～45min，再在钛层上溅射得到铜层，溅射电流为6～8A，溅射时间为55～70min，最后通入氮气进行冷却得到镀铜的带孔陶瓷基板。预热过程能够增加溅射材料与基板的结合力，通过减少溅射电流，增加溅射时间，增加钛原子和铜原子沉积在基板过孔内的几率，是陶瓷基板上的微小孔的孔壁金属化。
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公开(公告)号：CN114388209A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202210052585.6
申请日：2022-01-18
申请人： 翔声科技(厦门)有限公司
摘要： 本发明提供一种适用恶劣环境的负温度系数热敏电阻器及其制作工艺，涉及电阻器技术领域。该热敏电阻器的制作工艺包括在基板上形成背面电极、第一正面电极、电阻层、上层电极、第二正面电极等工序。通过在电阻层和右侧的第一正面电极的搭接处设置上层电极，并在保护层和左侧的第一正面电极的搭接处设置第二正面电极，使得腐蚀气体等无法进入到电阻器的内部，极大提高了电阻器在恶劣环境下的适用寿命。且制作工艺简单，易于实施，能够实现大规模生产。
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公开(公告)号：CN108890122B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201810849698.2
申请日：2018-07-28
申请人： 翔声科技(厦门)有限公司
摘要： 本发明提供一种陶瓷基板的划线方法，涉及陶瓷基板技术领域。该划线方法包括：S1，在陶瓷基板上形成聚氯乙烯胶层；S2，采用激光加工方法在所述陶瓷基板上划线；S3，去除所述陶瓷基板上的所述聚氯乙烯胶层。在激光划线之前，先在陶瓷基板上形成聚氯乙烯胶层，对基板形成保护。聚氯乙烯胶层能够对刻线两侧的熔渣进行包覆，形成较为松散的结构。在后续的去除步骤中，熔渣能够被有效地剔除干净，大幅度提升陶瓷基板的应用价值和品质。
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公开(公告)号：CN109036749B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201810693383.3
申请日：2018-06-29
申请人： 翔声科技(厦门)有限公司
IPC分类号： H01C17/00 , H01C17/242 , H01C17/28 , H01C1/142 , H01C7/00
摘要： 本发明提供了一种电流检测电阻器的制造工艺，涉及电阻器技术领域。其中，这种电流检测电阻器包含：绝缘基板、电阻片、保护层、背面电极、侧面电极、铜层、镍层，以及锡层。其中，电阻片覆盖在绝缘基板的下表面，电阻片和绝缘基板之间通过粘合胶连接，电阻片的左右两端分别挂镀有一个背面电极，绝缘基板的左右侧面分别溅射有一层侧面电极，该侧面电极能够和同一侧的背面电极相连接，保护层覆盖在电阻片的表面上除电极的位置。绝缘基板同一侧的背面电极和侧面电极的表面上，分别依次滚镀上铜层、镍层和锡层，且铜层、镍层和锡层的一端搭接在绝缘基板的上表面，一端搭接在背面电极上。
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公开(公告)号：CN109065691B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201810814110.X
申请日：2018-07-23
申请人： 翔声科技(厦门)有限公司
摘要： 本发明提供一种LED支架及其制备方法，涉及LED支架技术领域。一种LED支架，按照以下步骤制成：溅镀、压膜、曝光、显影、电镀铜、研磨、喷砂、镀银。经上述工艺流程制备所得的LED支架具有良好的导电线路图案，整个支架平整度佳，且LED支架有优良的耐腐蚀、耐高温、高亮度的均匀电镀银层，产品结果精细。其制备方法条件易控，操作简单，有助于提高镀层与基体的结合力，适用于工业化应用。
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公开(公告)号：CN108890122A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201810849698.2
申请日：2018-07-28
申请人： 翔声科技(厦门)有限公司
摘要： 本发明提供一种陶瓷基板的划线方法，涉及陶瓷基板技术领域。该划线方法包括：S1，在陶瓷基板上形成聚氯乙烯胶层；S2，采用激光加工方法在所述陶瓷基板上划线；S3，去除所述陶瓷基板上的所述聚氯乙烯胶层。在激光划线之前，先在陶瓷基板上形成聚氯乙烯胶层，对基板形成保护。聚氯乙烯胶层能够对刻线两侧的熔渣进行包覆，形成较为松散的结构。在后续的去除步骤中，熔渣能够被有效地剔除干净，大幅度提升陶瓷基板的应用价值和品质。
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