发明公开
CN112053822A 一种负温度系数电阻器的制作工艺
无效 - 驳回
- 专利标题： 一种负温度系数电阻器的制作工艺
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申请号： CN202010923962.X申请日： 2020-09-04
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公开(公告)号： CN112053822A公开(公告)日： 2020-12-08
- 发明人: 王建国 , 郝涛 , 李昌旺 , 李宗超 , 陈东凯 , 张瑞萍 , 李松
- 申请人： 翔声科技(厦门)有限公司 , 厦门信瑞昌电子科技有限公司
- 申请人地址： 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区赤埔路301号;
- 专利权人： 翔声科技(厦门)有限公司,厦门信瑞昌电子科技有限公司
- 当前专利权人： 翔声科技(厦门)有限公司,厦门信瑞昌电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区赤埔路301号;
- 代理机构： 厦门律嘉知识产权代理事务所
- 代理商 张辉
- 主分类号： H01C17/065
- IPC分类号： H01C17/065 ; H01C17/28 ; H01C17/30 ; H01C17/00 ; H01C7/04
摘要：
本发明提供了一种负温度系数电阻器的制作工艺，涉及负温度系数电阻器技术领域。其中，这种负温度系数电阻器的制作工艺包括背面电极印刷、正面进行印刷、电阻层印刷及烧结、保护层印刷及烧结、热处理、折条、侧面电极印刷、折粒、电镀，以及分选检包等步骤。本案的负温度系数电阻器，可以适于贴片且体积小的负温度系数电阻器，可以更好的满足现今电子设备体积越来越小的需求。
