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公开(公告)号：CN116313933A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310526921.0
申请日：2023-05-11
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683 , B08B6/00 , B08B5/02
摘要： 本发明公开了一种半导体晶圆自动贴膜一体机，涉及半导体晶圆贴膜技术领域。该半导体晶圆自动贴膜一体机，包括工作台，所述工作台的顶部转动安装有贴膜盖板，所述工作台的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有定位装置，定位装置包括固定框，所述固定框的内部滑动安装有活动板，所述活动板的表面固定安装有活动杆。该半导体晶圆自动贴膜一体机，通过操控杆会推动密封板进行移动，使活塞板会挤压存储框内部的气体通过气管进入固定框的内部，固定框内部的气压增加会推动活动板和活动杆进行移动，使弧形板会推动晶圆进行移动，使晶圆移动到贴膜的位置，避免晶圆的位置产生偏移会对贴膜产生影响。
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公开(公告)号：CN115625525A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211331309.X
申请日：2022-10-28
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于半导体芯片的不停机跳线加工设备，属于半导体芯片跳线加工技术领域，包括在底座上设有的输送组件、导向支撑组件、边沿加工组件、通孔钻孔组件。本发明钻孔上轴和钻孔下轴两者同步旋转，钻头也在转动，侧架沿着导杆下降，带动下套环也下降，钻孔下轴在与钻孔上轴同步旋转的同时也慢慢下降，并且侧架的弹簧慢慢压缩压住跳线，直至钻头在跳线上钻出开口；钻孔电机的轴反旋，钻孔下轴反向旋转并慢慢上升，同时弹簧脱离跳线，跳线继续移动直至移出滑轨，通过输送带带动承托组件移动至边沿加工组件和通孔钻孔组件，实现跳线的加工，达到不停机的目的，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN114334698A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111677840.8
申请日：2021-12-31
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种可实现晶元芯片自动检测及分类的智能设备，属于芯片自动检测技术领域，包括输送支架，所述输送支架的内部设置有用于待检测芯片移动的输送装置，输送装置两侧的输送支架前端上安装有尺寸检测装置，所述尺寸检测装置后方的输送支架上设置有布局检测装置。本发明一种可实现晶元芯片自动检测及分类的智能设备，从而有效带动待检测的芯片移动，提高输送效率，保证其检测便捷性和自动智能性能，提高检测便捷性，且可根据需要进行高度调整，提高整体适配性，有效对芯片整体进行检测，能够多角度进行检测，提高检测质量，提高检测速度，满足生产效益，保证分类效率，有效进行分类，有效进行瑕疵排出，保证芯片成品质量。
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公开(公告)号：CN110252596A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910543587.3
申请日：2019-06-21
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
摘要： 本申请提供一种智能自动点胶装置，通过双轴直线模组与框架平台驱动连接，并驱动框架平台沿空间X、Y轴方向运动，所述伺服电机模组驱动锡膏针筒沿空间Z轴方向与框架平台上的料片接触，实现料片的自动点胶，相对于传统技术中的人工或机械点胶，可大大提高其工作效率与品质。在点锡工作前，双轴直线模组驱动框架平台的料片至检测组件的正下方，所述检测组件对料片进行视觉定位；当框架平台上的料片整体完成点胶处理，双轴直线模组驱动料片到检测组件的正下方，所述检测组件对料片进行检测并收集分析锡点大小和位置数据，并将上述数据发送至控制组件；控制组件根据收集的数据，对应控制精密调压阀参数，从而实现自动调整胶点大小功能。
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公开(公告)号：CN109904096A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201910123740.7
申请日：2019-02-19
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种半导体装片一体机，包括有机架、直线电机模组、伺服电机模组和电控系统，在机架的工作台上设置有上料工位、点胶工位、贴芯片工位、石墨盘合片工位和下料工位，在工作台上设有直线导轨和直线电机，每个工位通过导轨和直线电机设置精确的位置。本发明通过在工作台上设置直线导轨，在直线导轨上设置四处载料机构，基本实现一处工位对应一载料机构；各操作机构均沿着直线导轨设置，通过载料机构移动到相应工位处即进行相应的操作，可同时进行底片支架点胶、芯片贴合、芯片点胶、石墨盘上合片、下料等工序，并实现双料片传输，从而使整个操作流程更为顺畅，减少故障率，大幅提高生产效率，相比传统一条组装线可节约人力3-4人。
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公开(公告)号：CN115672921A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211335229.1
申请日：2022-10-28
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
IPC分类号： B09B3/00 , B09B3/40 , B07C5/344 , B07C5/38 , B09B101/15
摘要： 本发明公开了一种半导体回收加工用循环烧结设备，属于半导体加工领域。本发明的一种半导体回收加工用循环烧结设备，包括：烧结箱体；还包括有：智能传送带，所述智能传送带的外表面设置有用于安装检测组件的安装槽，所述安装槽的内部安装有用于检测半导体结构的半导体检测板；升降板，所述升降板的上端两侧均安装有用于回收废料的收料箱。本发明解决了现有技术中烧结设备在工作时需要人工进行上下料，并没有对半导体回收料进行检测，影响烧结加工的质量的问题，通过半导体检测板检测到的数据判断回收料的成分，进行筛选，而检测合格的，可通过电动阀板支撑滑动至限位架上方，通过导料辊导料，进入烧结箱体内部进行烧结工作，进行智能进料工作。
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公开(公告)号：CN115318937A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210999871.3
申请日：2022-08-19
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
摘要： 本发明涉及自动化设备领域，尤指一种跳线自动切筋装置，本跳线自动切筋装置能够自动输送卷带，并将卷带的跳线自动切下，吸头升降机构带动吸头吸取切下的跳线，将切下的跳线移出并布线，本跳线自动切筋装置结构简单,且工作过程不需要人工参与，提高了工作效率，而且提高了准确性,操作方便。而且在本申请中，卷带上的同一排的跳线是通过第一刀具以及第二刀具分段式的裁切，受力更加均匀避免了卷带变形的情况。本申请第一刀具以及第二刀具通过偏心轮、连杆构成偏心升降机构推动上下移动，工作稳定，且第一刀具以及第二刀具的行程固定精确,保证了跳线切割的准确度。
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公开(公告)号：CN109904096B
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN201910123740.7
申请日：2019-02-19
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种半导体装片一体机，包括有机架、直线电机模组、伺服电机模组和电控系统，在机架的工作台上设置有上料工位、点胶工位、贴芯片工位、石墨盘合片工位和下料工位，在工作台上设有直线导轨和直线电机，每个工位通过导轨和直线电机设置精确的位置。本发明通过在工作台上设置直线导轨，在直线导轨上设置四处载料机构，基本实现一处工位对应一载料机构；各操作机构均沿着直线导轨设置，通过载料机构移动到相应工位处即进行相应的操作，可同时进行底片支架点胶、芯片贴合、芯片点胶、石墨盘上合片、下料等工序，并实现双料片传输，从而使整个操作流程更为顺畅，减少故障率，大幅提高生产效率，相比传统一条组装线可节约人力3‑4人。
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公开(公告)号：CN116313933B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310526921.0
申请日：2023-05-11
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683 , B08B6/00 , B08B5/02
摘要： 本发明公开了一种半导体晶圆自动贴膜一体机，涉及半导体晶圆贴膜技术领域。该半导体晶圆自动贴膜一体机，包括工作台，所述工作台的顶部转动安装有贴膜盖板，所述工作台的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有定位装置，定位装置包括固定框，所述固定框的内部滑动安装有活动板，所述活动板的表面固定安装有活动杆。该半导体晶圆自动贴膜一体机，通过操控杆会推动密封板进行移动，使活塞板会挤压存储框内部的气体通过气管进入固定框的内部，固定框内部的气压增加会推动活动板和活动杆进行移动，使弧形板会推动晶圆进行移动，使晶圆移动到贴膜的位置，避免晶圆的位置产生偏移会对贴膜产生影响。
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公开(公告)号：CN115775761B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310089970.2
申请日：2023-02-09
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/66
摘要： 本发明公开了一种晶元芯片生产用自动检测装置，属于芯片检测技术领域，包括检测支座，所述检测支座的上方连接有支撑杆，支撑杆的上方安装有辅助检测组件；所述辅助检测组件包括自动上料组件、放置组件、旋转件、外套环和下料组件。本发明一种晶元芯片生产用自动检测装置，通过旋转对位，实现多个晶元芯片进行自动检测，环形座在移动时轴承杆在限位槽内限位移动，提高移动的稳定性，检测完合格的晶元芯片由下料组件进行自动下料，有效做到对物料进行自动上下料，提高自动检测效率，能够自动控制检测头进行检测，且可根据检测需要对检测头进行调整，实现多向检测，有效根据需要进行控制，实现整个检测过程自动化。
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