本发明公开了一种半导体晶圆自动贴膜一体机，涉及半导体晶圆贴膜技术领域。该半导体晶圆自动贴膜一体机，包括工作台，所述工作台的顶部转动安装有贴膜盖板，所述工作台的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有定位装置，定位装置包括固定框，所述固定框的内部滑动安装有活动板，所述活动板的表面固定安装有活动杆。该半导体晶圆自动贴膜一体机，通过操控杆会推动密封板进行移动，使活塞板会挤压存储框内部的气体通过气管进入固定框的内部，固定框内部的气压增加会推动活动板和活动杆进行移动，使弧形板会推动晶圆进行移动，使晶圆移动到贴膜的位置，避免晶圆的位置产生偏移会对贴膜产生影响。