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公开(公告)号：CN116213299B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310497033.0
申请日：2023-05-05
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体晶圆芯片分类装置，涉及芯加工技术领域。本发明包括装置主体，所述装置主体的内壁顶部设置有检测装置，所述装置主体的内部转动安装有传输带组，所述装置主体的中部正面和背面均设置有分选装置，所述分选装置包括两个导料板、两个电动伸缩杆和两个收集盒，两个所述导料板分别固定在装置主体的顶部正面和背面，两个所述收集盒分别固定在装置主体的中部正面和背面。本发明通过分类装置的设置，使得检测装置、电动伸缩杆和U形架配合带动转辊抵触传输带组上的料盘落在导料板上，在导料板的导向作用下，使得料盘落入到收集盒中进行收集，从而达到了对合格品芯片和不合格品芯片分类保存的目的。
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公开(公告)号：CN116313933A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310526921.0
申请日：2023-05-11
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683 , B08B6/00 , B08B5/02
摘要： 本发明公开了一种半导体晶圆自动贴膜一体机，涉及半导体晶圆贴膜技术领域。该半导体晶圆自动贴膜一体机，包括工作台，所述工作台的顶部转动安装有贴膜盖板，所述工作台的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有定位装置，定位装置包括固定框，所述固定框的内部滑动安装有活动板，所述活动板的表面固定安装有活动杆。该半导体晶圆自动贴膜一体机，通过操控杆会推动密封板进行移动，使活塞板会挤压存储框内部的气体通过气管进入固定框的内部，固定框内部的气压增加会推动活动板和活动杆进行移动，使弧形板会推动晶圆进行移动，使晶圆移动到贴膜的位置，避免晶圆的位置产生偏移会对贴膜产生影响。
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公开(公告)号：CN116313933B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310526921.0
申请日：2023-05-11
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683 , B08B6/00 , B08B5/02
摘要： 本发明公开了一种半导体晶圆自动贴膜一体机，涉及半导体晶圆贴膜技术领域。该半导体晶圆自动贴膜一体机，包括工作台，所述工作台的顶部转动安装有贴膜盖板，所述工作台的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有定位装置，定位装置包括固定框，所述固定框的内部滑动安装有活动板，所述活动板的表面固定安装有活动杆。该半导体晶圆自动贴膜一体机，通过操控杆会推动密封板进行移动，使活塞板会挤压存储框内部的气体通过气管进入固定框的内部，固定框内部的气压增加会推动活动板和活动杆进行移动，使弧形板会推动晶圆进行移动，使晶圆移动到贴膜的位置，避免晶圆的位置产生偏移会对贴膜产生影响。
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公开(公告)号：CN116213299A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310497033.0
申请日：2023-05-05
申请人： 深圳市昌富祥智能科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体晶圆芯片分类装置，涉及芯加工技术领域。本发明包括装置主体，所述装置主体的内壁顶部设置有检测装置，所述装置主体的内部转动安装有传输带组，所述装置主体的中部正面和背面均设置有分选装置，所述分选装置包括两个导料板、两个电动伸缩杆和两个收集盒，两个所述导料板分别固定在装置主体的顶部正面和背面，两个所述收集盒分别固定在装置主体的中部正面和背面。本发明通过分类装置的设置，使得检测装置、电动伸缩杆和U形架配合带动转辊抵触传输带组上的料盘落在导料板上，在导料板的导向作用下，使得料盘落入到收集盒中进行收集，从而达到了对合格品芯片和不合格品芯片分类保存的目的。
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