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公开(公告)号：CN114807873B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202210294338.7
申请日：2022-03-23
Applicant: 深圳市利拓光电有限公司
Abstract: 本发明公开一种半导体加工设备，用于依次对半导体激光芯片的前腔面和后腔面镀膜，半导体加工设备包括底座、安装架以及镀膜装置，安装架内限定出与半导体激光芯片的形状相适配的安装腔，安装腔呈上下开口设置，安装腔的上开口和下开口用以在半导体激光芯片安装至安装腔时，分别供前腔面和后腔面显露，安装架绕沿水平方向延伸的转轴可转动地安装于底座，以具有上开口朝上的第一位置和下开口朝上的第二位置，镀膜装置设于安装架的上方，用以向安装架溅射离子。本发明提供的半导体加工设备，前后依次对半导体激光芯片的前腔面和后腔面镀膜，而无需重复装拆半导体激光芯片，提高了加工效率。
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公开(公告)号：CN113237892B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202110445241.7
申请日：2021-04-23
Applicant: 深圳市利拓光电有限公司
Abstract: 本发明公开一种半导体激光器芯片的辅助夹持装置及检测方法，所述半导体激光器芯片的辅助夹持装置包括安装座和夹持组件，所述安装座用于放置在显微镜观测平台上；所述夹持组件包括沿左右向活动安装至所述安装座的承载台，由上至下的方向上，所述承载台的上端面呈向左倾斜设置，用于供待检测的半导体激光器芯片倾斜放置，所述承载台的上端面上设有沿左右向间隔设置的两个夹持板，两个所述夹持板之间的距离可调，两个所述夹持板用于夹持待检测的半导体激光器芯片。移动所述承载台，使得需要进行外观检测的部位位于显微镜镜头的正下方，从而便于检测人员进行观测检查，该辅助夹持装置稳定性好，适用于不同尺寸的半导体激光器芯片，芯片不易损坏。
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公开(公告)号：CN114472071B
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202111625542.4
申请日：2021-12-27
Applicant: 深圳市利拓光电有限公司
Abstract: 本发明公开一种半导体封装设备及其封装方法，其中，半导体封装设备包括基座、点胶装置、检测装置以及清理装置，点胶装置包括活动设于基座上方的点胶胶头，点胶胶头的出胶口朝向基座的上端面设置，用于对基座上的基板点胶，在点胶胶头内还设有切断组件，以能够切断点胶后自出胶口处的出胶；检测装置，用于检测点胶后的基板上是否有胶丝；清理装置用于清理基板上的胶丝；在本发明的技术方案中，通过设置切断组件，来切断点胶后自出胶口处的出胶，避免点胶胶头在点胶后因余胶和收缩而导致将基板上的胶水拉出胶丝；同时在检测装置检测出基板上有胶丝时，清理装置清理基板上的胶丝，从而避免出现因胶水拉丝而造成晶片粘贴不便的问题。
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公开(公告)号：CN113804833B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111090730.1
申请日：2021-09-17
Applicant: 重庆大学 , 深圳市利拓光电有限公司
Abstract: 本发明涉及电子鼻校准技术领域，具体公开了一种基于凸集投影和极限学习机的电子鼻漂移通用校准方法，从机器学习的角度，基于极限学习机构建约束网络net1和校准网络net2，采用电子鼻在未发生漂移的特征数据集X训练约束网络net1，保存网络参数，然后将发生漂移的特征数据集Xd作为约束网络net1的输入，并基于凸集投影对net1网络的输入Xd进行迭代调整，求得校准后的传感器特征数据集Xc，再将特征数据集Xc作为校准网络net2的标签，输入特征数据集Xd共同训练后以对未知气体响应信号进行校准，能够提升电子鼻发生漂移后对气体识别的容差性能，利用训练得到的网络对未知气体样本能够达到漂移补偿的效果，从而提高电子鼻在其他气体传感器发生漂移后的气体识别精度。
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公开(公告)号：CN112787212B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202011643467.X
申请日：2020-12-30
Applicant: 深圳市利拓光电有限公司 , 武汉瑞思顿光电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种激光驱动器温度补偿电路、激光器及光通信设备，涉及光通信技术领域。激光驱动器温度补偿电路包括温度检测电路、调制电路和激光驱动电路；温度检测电路，用于检测激光器的温度，获得温度信号，并将温度信号传输至调制电路；调制电路，用于根据温度信号生成调制电流，并将调制电流传输至激光驱动电路；激光驱动电路，用于根据调制电流产生激光。本发明根据激光器的实时温度调节调制电流的大小，从而实现对调制电流进行温度补偿，避免激光驱动器性能受到温度影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113237892A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110445241.7
申请日：2021-04-23
Applicant: 深圳市利拓光电有限公司
Abstract: 本发明公开一种半导体激光器芯片的辅助夹持装置及检测方法，所述半导体激光器芯片的辅助夹持装置包括安装座和夹持组件，所述安装座用于放置在显微镜观测平台上；所述夹持组件包括沿左右向活动安装至所述安装座的承载台，由上至下的方向上，所述承载台的上端面呈向左倾斜设置，用于供待检测的半导体激光器芯片倾斜放置，所述承载台的上端面上设有沿左右向间隔设置的两个夹持板，两个所述夹持板之间的距离可调，两个所述夹持板用于夹持待检测的半导体激光器芯片。移动所述承载台，使得需要进行外观检测的部位位于显微镜镜头的正下方，从而便于检测人员进行观测检查，该辅助夹持装置稳定性好，适用于不同尺寸的半导体激光器芯片，芯片不易损坏。
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公开(公告)号：CN113224636A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110469239.3
申请日：2021-04-28
Applicant: 深圳市利拓光电有限公司
IPC: H01S5/02345 , B25B11/00
Abstract: 本发明公开一种激光器封装夹具，用于激光器芯片封装，所述激光封装夹具包括承载台、吸附组件以及举升组件，所述承载台的上端面形成有封装区域，所述承载台的上端面对应所述封装区域处开设有封装槽；所述吸附组件包括设于所述封装槽的底壁上的吸风结构、以及对应所述吸风结构设于所述承载台的底部的真空吸盘，所述吸风结构包括开设于所述封装槽的底壁上的至少一个吸风孔，用以与所述真空吸盘共同在所述封装槽的底壁形成吸附区域；所述举升组件包括穿设于所述承载台且可相对所述承载台沿上下向活动的推板，所述推板设于所述封装槽内且对应所述吸附区域的一侧设置。本发明的技术方案解决了现有夹具夹持操作时间长，且固定芯片的可靠性较低的问题。
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公开(公告)号：CN113219324A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110477435.5
申请日：2021-04-28
Applicant: 深圳市利拓光电有限公司
Abstract: 本发明公开半导体芯片检测装置，包括底座、压板及平整度检测组件，底座包括基座本体和设于基座本体且有安装区的承载板，基座本体设有安装槽，基座本体还设有连通安装槽的避让孔，安装槽内设有沿左右向延伸且可沿前后向轴线转动设置的安装臂，安装臂的右端伸入避让孔内，压板设有与待检测半导体芯片电连接的插接部，压板凸有驱动块，平整度检测组件包括发光组件和显示屏组件，当需要检测时，将半导体芯片置于安装区，使压板向基座本体活动，使插接部与半导体芯片抵接，以进行半导体芯片的电特性测试，驱动块推动安装臂左端向下转动，使屏幕立式布置，发光组件发出的光束使半导体芯片阴影投射至屏幕，观察屏幕上的投影，完成半导体芯片平面度检测。
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公开(公告)号：CN113206440A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110445579.2
申请日：2021-04-23
Applicant: 深圳市利拓光电有限公司
IPC: H01S5/024 , H01S5/02315 , H01S5/40
Abstract: 本发明公开一种点阵激光器封装结构，包括芯片模块和散热基板，所述芯片模块包括热沉和多个芯片，所述芯片模块固定安装于所述散热基板的上表面，所述热沉包括多个安装位，所述多个安装位呈点阵分布于所述热沉，多个所述芯片对应安装于所述多个安装位，以实现所述芯片模块以整体形式固定安装于所述散热基板。本发明所提供的点阵激光器封装结构，便于将所述芯片工作的热量通过所述热沉传递给所述散热基片，整体性好，可大大提高安装效率，若个别所述芯片损坏，可直接更换单个所述芯片，不影响整个所述芯片模块的使用，达到了提高激光器散热速度、生产安装效率和适应性的目的。
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公开(公告)号：CN113050063A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110478052.X
申请日：2021-04-29
Applicant: 深圳市利拓光电有限公司
IPC: G01S7/48 , G01S17/931
Abstract: 本发明公开了一种基于激光传感器的障碍检测方法、装置、设备及存储介质，属于激光传感器检测技术领域。本发明通过获取第一激光传感器采集的目标车辆周围的第一激光传感器信息；对所述第一激光传感器信息进行处理，以获得所述第一激光传感器信息对应的参考障碍物图像；获取第二激光传感器采集的所述目标车辆周围的第二激光传感器信息；将所述第二激光传感器信息与所述参考障碍物图像进行融合，以获得目标障碍物图像；根据所述目标障碍物图像对所述目标车辆进行障碍检测，通过将第一激光传感器采集到的第一传感器信息与第二激光传感器采集到的第二激光传感器信息进行融合对目标车辆进行障碍物检测，提高了室外环境中对车辆的障碍物检测的准确性。
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