Invention Publication
- Patent Title: 半导体激光器芯片的辅助夹持装置及检测方法
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Application No.: CN202110445241.7Application Date: 2021-04-23
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Publication No.: CN113237892APublication Date: 2021-08-10
- Inventor: 焦英豪 , 谭武烈 , 毛森
- Applicant: 深圳市利拓光电有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市龙岗区龙城街道华兴路26号天汇大厦8楼818号
- Assignee: 深圳市利拓光电有限公司
- Current Assignee: 深圳市利拓光电有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市龙岗区龙城街道华兴路26号天汇大厦8楼818号
- Agency: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
- Agent 苗广冬
- Main IPC: G01N21/95
- IPC: G01N21/95 ; G01N21/01 ; B25B11/00

Abstract:
本发明公开一种半导体激光器芯片的辅助夹持装置及检测方法,所述半导体激光器芯片的辅助夹持装置包括安装座和夹持组件,所述安装座用于放置在显微镜观测平台上;所述夹持组件包括沿左右向活动安装至所述安装座的承载台,由上至下的方向上,所述承载台的上端面呈向左倾斜设置,用于供待检测的半导体激光器芯片倾斜放置,所述承载台的上端面上设有沿左右向间隔设置的两个夹持板,两个所述夹持板之间的距离可调,两个所述夹持板用于夹持待检测的半导体激光器芯片。移动所述承载台,使得需要进行外观检测的部位位于显微镜镜头的正下方,从而便于检测人员进行观测检查,该辅助夹持装置稳定性好,适用于不同尺寸的半导体激光器芯片,芯片不易损坏。
Public/Granted literature
- CN113237892B 半导体激光器芯片的辅助夹持装置及检测方法 Public/Granted day:2023-12-08
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