本发明公开一种点阵激光器封装结构，包括芯片模块和散热基板，所述芯片模块包括热沉和多个芯片，所述芯片模块固定安装于所述散热基板的上表面，所述热沉包括多个安装位，所述多个安装位呈点阵分布于所述热沉，多个所述芯片对应安装于所述多个安装位，以实现所述芯片模块以整体形式固定安装于所述散热基板。本发明所提供的点阵激光器封装结构，便于将所述芯片工作的热量通过所述热沉传递给所述散热基片，整体性好，可大大提高安装效率，若个别所述芯片损坏，可直接更换单个所述芯片，不影响整个所述芯片模块的使用，达到了提高激光器散热速度、生产安装效率和适应性的目的。