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公开(公告)号：CN103930576A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201280047395.X
申请日：2012-07-31
Applicant: 株式会社豊山
CPC classification number: C22C9/04 , B21B1/026 , B21C23/002 , C22F1/08
Abstract: 公开了一种展现出优异的机械加工性、冷加工性和耐脱锌性的无铅易切削铜合金及生产它的方法。所述无铅易切削铜合金包括按重量计56-77%的铜（Cu），按重量计0.1-3.0%的锰（Mn），按重量计1.5-3.5%的硅（Si）和作为平衡的锌（Zn）以及其他不可避免的杂质，因而表现出优异的环保性、机械加工性、冷加工性和耐脱锌性。
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公开(公告)号：CN103805807A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310553345.5
申请日：2013-11-08
Applicant: 株式会社豊山
Abstract: 本发明公开了一种用于电气和电子部件的铜合金材料及其制造方法。更特别地，本发明公开了一种具有卓越的机械强度特性、高电导率和高热稳定性的铜合金材料以及这种铜合金材料的制造方法，这种铜合金材料作为一种用于信息传输和用于家用电器及汽车的连接器等的电器插头（包括半导体引线框架）的材料。
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公开(公告)号：CN102782168A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201080063398.3
申请日：2010-10-28
Applicant: 株式会社豊山
CPC classification number: C22C9/00 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01L23/49579 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种铜合金，所述铜合金通过适当地混合铜合金的成分而兼具有优于已知产品的拉伸强度和电传导性，由此所述铜合金适用于电气或电子部件，如端子、连接器、开关、继电器和类似物。具有高强度和高传导性的所述铜合金的成分包括：0.05～0.25wt%Fe、0.025～0.15wt%P、0.01～0.25wt%Cr、0.01～0.15wt%Si、0.01～0.25wt%Mg、余量为Cu和不可避免的杂质。此外，本发明涉及一种制备具有高强度和高传导性的铜合金的方法，所述方法包括以下步骤：获得所述成分的熔融金属，铸造熔融金属以获得锭块，将锭块在850～1000℃进行热轧，热轧产物冷却后进行冷轧，在400～600℃下退火1～10小时，以30～70%的压缩比对退火产物进行中间轧制，在500～800℃下热处理中间轧制产物30～600秒，以及以20～40%的压缩比对热处理产物进行最终轧制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113260726B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201980087237.9
申请日：2019-11-28
Applicant: 株式会社豊山
Abstract: 本公开涉及一种具有优良弯曲加工性、强度和弹性极限的端子和连接器用铜合金及其制备方法。具体地，本公开涉及一种铜合金，包括铜(Cu)、锌(Zn)、镍(Ni)和铝(Al)。与作为端子和连接器材料的现有黄铜材料相比，本公开所述铜合金具有优异的强度、弯曲加工性和弹性极限，且与磷青铜材料相比，可以以极低的成本制备。
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公开(公告)号：CN112055756B
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202080000801.1
申请日：2020-01-20
Applicant: 株式会社豊山
Abstract: 公开了具有强度、导电性和优异的弯曲成形性的铜‑钴‑硅‑铁‑磷(Cu‑Co‑Si‑Fe‑P)基合金及其生产方法。所述铜合金含有1.2至2.5质量％的钴(Co)；0.2至1.0质量％的硅(Si)；0.01至0.5质量％的铁(Fe)；0.001至0.2质量％的磷(P)；余量的铜(Cu)；不可避免的杂质；和任选地，0.05质量％以下的选自由镍(Ni)、锰(Mn)和镁(Mg)组成的组中的至少一种，其中钴(Co)质量与硅(Si)质量之比满足关系：3.5≤Co/Si≤4.5，其中铁(Fe)质量与磷(P)质量之比满足关系：1.0＜Fe/P。双峰结构提高了弯曲成形性，同时保持了电导率和强度。
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公开(公告)号：CN112055756A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202080000801.1
申请日：2020-01-20
Applicant: 株式会社豊山
Abstract: 公开了具有强度、导电性和优异的弯曲成形性的铜‑钴‑硅‑铁‑磷(Cu‑Co‑Si‑Fe‑P)基合金及其生产方法。所述铜合金含有1.2至2.5质量％的钴(Co)；0.2至1.0质量％的硅(Si)；0.01至0.5质量％的铁(Fe)；0.001至0.2质量％的磷(P)；余量的铜(Cu)；不可避免的杂质；和任选地，0.05质量％以下的选自由镍(Ni)、锰(Mn)和镁(Mg)组成的组中的至少一种，其中钴(Co)质量与硅(Si)质量之比满足关系：3.5≤Co/Si≤4.5，其中铁(Fe)质量与磷(P)质量之比满足关系：1.0＜Fe/P。双峰结构提高了弯曲成形性，同时保持了电导率和强度。
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公开(公告)号：CN102665972B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201080055710.4
申请日：2010-07-20
Applicant: 株式会社豊山
CPC classification number: B22F9/12 , B22F1/0048 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C23C14/3414 , B22F9/04 , B22F2202/13
Abstract: 本发明所公开的是一种生产高纯度铜(Cu)粉末材料的方法，所述高纯度铜(Cu)粉末材料能用于电子工业应用中溅射靶材的生产、穿透衬垫或者类似物。前述方法具有采用一种用来制备金属粉末的装置的配置方式，该装置由原料进料器、等离子喷枪和反应器组成，并且前述方法包括：使平均粒径为30到450μm的Cu粉末以2到30kg/hr的注入速率通过热等离子喷枪，由此制造一种平均粒径为5到300μm的Cu粉末。
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公开(公告)号：CN102918172B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201080064496.9
申请日：2010-12-07
Applicant: 株式会社豊山
Abstract: 本发明涉及一种铜合金及其制备方法，其中采用在铜拉伸工厂中使用的Si来加速还原，并且即使在合金中加入诸如Cr、Sn等元素也能够容易地制备所述铜合金，并且所述铜合金具有能够在大气气氛中、非氧化气氛中或在还原气氛中被熔融的组成从而在不对铜合金的拉伸强度产生不利影响的情况下提供具有高传导性和合适的可加工性，并且其中在制备所述铜合金时省略了为了使Cr完全熔融到Cu基体中而可能在热轧完成之后进行的高温溶体处理，从而缩短了工艺并降低了生产成本。具有高拉伸强度、高可加工性和高传导性的本发明的铜合金在100wt%的组成中由0.2~0.4wt%的Cr、0.05~0.15wt%的Sn、0.05~0.15wt%的Zn、0.01~0.30wt%的Mg、0.03~0.07wt%的Si和平衡的Cu以及不可避免的杂质组成。另外，制造根据本发明的铜合金的方法包括以下步骤：获得具有上述组成的熔融金属；获得铸锭；在900~1000℃的温度下加热所述铸锭以执行热轧工艺；执行冷轧工艺；在400~500℃的温度下执行第一时效处理工艺2~8小时；执行冷轧工艺；以及在370~450℃的温度下执行第二时效处理工艺2~8小时。
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