公开(公告)号：CN102665972A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080055710.4

申请日：2010-07-20

Applicant: 株式会社豊山

Inventor： 金大铉 ,  李东雨 ,  金仁达 ,  崔尚永 ,  李智勋 ,  全甫珉

IPC: B22F9/14 ,  B22F9/04

CPC classification number: B22F9/12 ,  B22F1/0048 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C23C14/3414 ,  B22F9/04 ,  B22F2202/13

Abstract: 本发明所公开的是一种生产高纯度铜(Cu)粉末材料的方法，所述高纯度铜(Cu)粉末材料能用于电子工业应用中溅射靶材的生产、穿透衬垫或者类似物。前述方法具有采用一种用来制备金属粉末的装置的配置方式，该装置由原料进料器、等离子喷枪和反应器组成，并且前述方法包括：使平均粒径为30到450μm的Cu粉末以2到30kg/hr的注入速率通过热等离子喷枪，由此制造一种平均粒径为5到300μm的Cu粉末。

公开(公告)号：CN111655878A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201980001474.9

申请日：2019-06-04

Applicant: 株式会社豊山

Inventor： 全甫珉 ,  郑元硕 ,  郭源信

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明公开了一种具有优异机械加工性和耐腐蚀性的高强度易切割无铅铜合金。易切割无铅铜合金包含58-70％(重量)的铜(Cu)，0.5-2.0％(重量)的锡(Sn)，0.1-2.0％(重量)的硅(Si)，余量的锌(Zn)，和不可避免的杂质，但不含铅。

公开(公告)号：CN111655878B

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN201980001474.9

申请日：2019-06-04

Applicant: 株式会社豊山

Inventor： 全甫珉 ,  郑元硕 ,  郭源信

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明公开了一种具有优异机械加工性和耐腐蚀性的高强度易切割无铅铜合金。易切割无铅铜合金包含58‑70％(重量)的铜(Cu)，0.5‑2.0％(重量)的锡(Sn)，0.1‑2.0％(重量)的硅(Si)，余量的锌(Zn)，和不可避免的杂质，但不含铅。

公开(公告)号：CN102782168A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201080063398.3

申请日：2010-10-28

Applicant: 株式会社豊山

Inventor： 金大铉 ,  李东雨 ,  金仁达 ,  崔尚永 ,  李智勋 ,  全甫珉

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01L23/49579 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种铜合金，所述铜合金通过适当地混合铜合金的成分而兼具有优于已知产品的拉伸强度和电传导性，由此所述铜合金适用于电气或电子部件，如端子、连接器、开关、继电器和类似物。具有高强度和高传导性的所述铜合金的成分包括：0.05～0.25wt%Fe、0.025～0.15wt%P、0.01～0.25wt%Cr、0.01～0.15wt%Si、0.01～0.25wt%Mg、余量为Cu和不可避免的杂质。此外，本发明涉及一种制备具有高强度和高传导性的铜合金的方法，所述方法包括以下步骤：获得所述成分的熔融金属，铸造熔融金属以获得锭块，将锭块在850～1000℃进行热轧，热轧产物冷却后进行冷轧，在400～600℃下退火1～10小时，以30～70%的压缩比对退火产物进行中间轧制，在500～800℃下热处理中间轧制产物30～600秒，以及以20～40%的压缩比对热处理产物进行最终轧制。

公开(公告)号：CN102665972B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201080055710.4

申请日：2010-07-20

Applicant: 株式会社豊山

Inventor： 金大铉 ,  李东雨 ,  金仁达 ,  崔尚永 ,  李智勋 ,  全甫珉

IPC: B22F9/14 ,  B22F9/04

CPC classification number: B22F9/12 ,  B22F1/0048 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C23C14/3414 ,  B22F9/04 ,  B22F2202/13

Abstract: 本发明所公开的是一种生产高纯度铜(Cu)粉末材料的方法，所述高纯度铜(Cu)粉末材料能用于电子工业应用中溅射靶材的生产、穿透衬垫或者类似物。前述方法具有采用一种用来制备金属粉末的装置的配置方式，该装置由原料进料器、等离子喷枪和反应器组成，并且前述方法包括：使平均粒径为30到450μm的Cu粉末以2到30kg/hr的注入速率通过热等离子喷枪，由此制造一种平均粒径为5到300μm的Cu粉末。

公开(公告)号：CN102918172B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201080064496.9

申请日：2010-12-07

Applicant: 株式会社豊山

Inventor： 金大铉 ,  李东雨 ,  金仁达 ,  崔尚永 ,  李智勋 ,  全甫珉

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明涉及一种铜合金及其制备方法，其中采用在铜拉伸工厂中使用的Si来加速还原，并且即使在合金中加入诸如Cr、Sn等元素也能够容易地制备所述铜合金，并且所述铜合金具有能够在大气气氛中、非氧化气氛中或在还原气氛中被熔融的组成从而在不对铜合金的拉伸强度产生不利影响的情况下提供具有高传导性和合适的可加工性，并且其中在制备所述铜合金时省略了为了使Cr完全熔融到Cu基体中而可能在热轧完成之后进行的高温溶体处理，从而缩短了工艺并降低了生产成本。具有高拉伸强度、高可加工性和高传导性的本发明的铜合金在100wt%的组成中由0.2~0.4wt%的Cr、0.05~0.15wt%的Sn、0.05~0.15wt%的Zn、0.01~0.30wt%的Mg、0.03~0.07wt%的Si和平衡的Cu以及不可避免的杂质组成。另外，制造根据本发明的铜合金的方法包括以下步骤：获得具有上述组成的熔融金属；获得铸锭；在900~1000℃的温度下加热所述铸锭以执行热轧工艺；执行冷轧工艺；在400~500℃的温度下执行第一时效处理工艺2~8小时；执行冷轧工艺；以及在370~450℃的温度下执行第二时效处理工艺2~8小时。

公开(公告)号：CN102918172A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201080064496.9

申请日：2010-12-07

Applicant: 株式会社豊山

Inventor： 金大铉 ,  李东雨 ,  金仁达 ,  崔尚永 ,  李智勋 ,  全甫珉

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明涉及一种铜合金及其制备方法，其中采用在铜拉伸工厂中使用的Si来加速还原，并且即使在合金中加入诸如Cr、Sn等元素也能够容易地制备所述铜合金，并且所述铜合金具有能够在大气气氛中、非氧化气氛中或在还原气氛中被熔融的组成从而在不对铜合金的拉伸强度产生不利影响的情况下提供具有高传导性和合适的可加工性，并且其中在制备所述铜合金时省略了为了使Cr完全熔融到Cu基体中而可能在热轧完成之后进行的高温溶体处理，从而缩短了工艺并降低了生产成本。具有高拉伸强度、高可加工性和高传导性的本发明的铜合金在100wt%的组成中由0.2~0.4wt%的Cr、0.05~0.15wt%的Sn、0.05~0.15wt%的Zn、0.01~0.30wt%的Mg、0.03~0.07wt%的Si和平衡的Cu以及不可避免的杂质组成。另外，制造根据本发明的铜合金的方法包括以下步骤：获得具有上述组成的熔融金属；获得铸锭；在900~1000℃的温度下加热所述铸锭以执行热轧工艺；执行冷轧工艺；在400~500℃的温度下执行第一时效处理工艺2~8小时；执行冷轧工艺；以及在370~450℃的温度下执行第二时效处理工艺2~8小时。