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公开(公告)号：CN119562490A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411234890.2
申请日：2024-09-04
Applicant: 株式会社三社电机制作所
Abstract: 本发明提供一种整流元件模块的冷却单元。整流元件模块的冷却单元具备：整流元件模块(10)、基板(20)、第一导电冷却部(30)、第二导电冷却部(40)和导电性的冷却促进部(50)，该导电性的冷却促进部(50)与第一导电冷却部和第二导电冷却部的其中一者电气连接，与另一者绝缘性连接，第一电路路径(60)的一部分由从基板表面(21)至基板背面(22)贯通基板(20)的第一贯通电流路径(61)构成，第二电流路径(70)的一部分由从基板表面(21)至基板背面(22)贯通基板(20)的第二贯通电流路径(71)构成。
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公开(公告)号：CN118694128A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410333885.0
申请日：2024-03-22
Applicant: 株式会社三社电机制作所
Inventor： 服部正蔵
Abstract: 本发明提供能够简化构造设计的电力变换装置。在电力变换装置(100)中，通过第1一次侧绕组(12)的第1一次侧卷绕结束端(12b)和第2一次侧绕组(22)的第2一次侧卷绕结束端(22b)连接，从而第1一次侧绕组(12)和第2一次侧绕组(22)串联连接。不仅构成二次侧电路(40)的第二和第三晶体管(Q2、Q3)而且向第二和第三晶体管(Q2、Q3)输入第一栅极信号(G1)的第一侧栅极线(GL1)也配置于二次侧电路基板(CB)的第一侧(CB1)。进而，不仅构成二次侧电路(40)的第一和第四晶体管(Q1、Q4)而且向第一和第四晶体管(Q1、Q4)输入第二栅极信号(G2)的第二侧栅极线(GL2)也配置于二次侧电路基板(CB)的第二侧(CB2)。
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公开(公告)号：CN115702495A
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202080102229.X
申请日：2020-09-15
Applicant: 株式会社三社电机制作所
IPC: H01L25/07 , H01L23/12 , H01L25/18 , H01L23/367
Abstract: 目的在于提供导通电阻小且能进行高频工作的功率半导体模块。具备：电源供应用的半导体芯片（2），形成有电压驱动型开关元件且在主面上设置有栅极电极（20G）；散热板（3），与半导体芯片（2）的所述主面对置地配置并进行半导体芯片（2）的散热；布线基板（4），配置在半导体芯片（2）和散热板（3）之间并形成有与外部端子（6S）连接的栅极用布线图案（40G）；内插板（5），在配置于半导体芯片（2）和布线基板（4）之间的板状基材上形成有介于栅极电极（20G）和栅极用布线图案（40G）之间的栅极电阻（50）；树脂框体（7），将半导体芯片（2）、布线基板（4）和内插板（5）密封。
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公开(公告)号：CN114334894A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111174536.1
申请日：2021-10-09
Applicant: 株式会社三社电机制作所
Inventor： 前田昂太郎
IPC: H01L23/498
Abstract: 本发明提供半导体装置。在处于绝缘基板(4)的一个面的半导体用电路板(8)上设置有半导体芯片(10)。在绝缘基板(4)的一个面，与半导体用电路板(8)隔开间隔而设置有电路板(26)。在树脂模制的密封体(2)内部，密封有绝缘基板(4)、半导体用电路板(8)、半导体芯片(10)以及电路板(26)。密封体(2)具有树脂非附着部(34)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113711345A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201980095556.4
申请日：2019-12-23
Applicant: 株式会社三社电机制作所
Inventor： 森宽子
Abstract: 通过改变端子主体部的左右弯曲强度或剪切强度，使外部端子容易变形。[解决方法]具备焊接的底部，和起自所述底部的垂直折曲的端子主体部，所述端子主体部具有在起自所述底部的折曲部的正上方的左端部侧具有第1沟部，在右端部侧具有第2沟部，所述第1沟部和所述第2沟部相对于在垂直方向上通过所述端子主体部的中心线不对称。
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公开(公告)号：CN104780740B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201510009110.9
申请日：2015-01-08
Applicant: 株式会社三社电机制作所
Inventor： 金子真幸
Abstract: 分隔成下室(38)和上室(40)的多个框体(22)配置成使其他框体(22)的盖(24)位于与其底壁(26)隔开规定间隔的位置。在框体(22)的下室(38)中配置散热器(44)、变压器(46)，并在上室(40)中配置印刷电路板(48)。在框体(22)中，在前壁(28)的与下室(38)对应的部位设有风扇(52)。在各框体(22)上，在底壁(26)形成有空气流出口(56)，以便使空气从下室(38)流出至相邻的框体(22)的盖(24)。
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公开(公告)号：CN102802370B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201110372374.2
申请日：2011-11-22
Applicant: 株式会社三社电机制作所
Abstract: 本发明的电器装置，支承壁(46、48)在壳体(26)内与隔板(40)和底壁(30)隔开间隔地相接。冷却部(56)的一端安装于支承壁(46)、另一端安装于支承壁(48)，由冷却部(56)外表面和隔板(40)、支承壁(46、48)、侧壁(32、34)内表面围合形成室(54)，在冷却部(56)外表面安装有半导体元件(88)。控制部安装板(96)安装在隔板(40)上方，其与侧壁(32、34)、端壁(36、38)、顶壁(28)共同形成电气元件(94)用室(44)，与隔板(40)间形成冷却通路(97)。风扇(76)导入壳体(26)内的空气经过冷却部(56)的冷却通路(68)后被从排气口(84)排出壳体(26)外部。空气通过连通孔(90)导入冷却通路(97)，通过连通孔(72)流向排气口(84、86)。
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公开(公告)号：CN102596478B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201080049863.8
申请日：2010-11-04
Applicant: 株式会社安川电机 , 株式会社三社电机制作所 , 株式会社东金
CPC classification number: H05H1/34 , B23K9/0678 , B23K9/1075 , B23K9/167 , H05H1/36 , H05H2001/3426
Abstract: 公开了一种非消耗电极式弧焊设备，该设备在起弧时不产生高频噪声、消除起动故障、并且能够减少电极末端的消耗。该非消耗电极式弧焊设备设有：焊炬(1)，焊炬设有电极部和喷嘴(1b)；供气装置(8，9)，该供气装置供给保护气体，该保护气体在电极部和喷嘴(1b)之间的间隙中流到焊炬(1)；第一电源(7)，第一电源对电极部和喷嘴(1b)之间施加电压并且产生维弧(14)；第二电源(6)，第二电源向电极部分和工件之间施加电压并且产生主弧；以及控制单元(5)，该控制单元控制第一电源(7)和第二电源(6)。电极部设有电极(1a)和电极保持部(13)，该电极保持部保持电极的基部。电极保持部(13)在喷嘴(1b)侧设有突起(13a)，突起朝喷嘴(1b)突出，且突起(13a)和喷嘴(1b)彼此接触和分离。
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公开(公告)号：CN101026339B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200710084918.9
申请日：2007-02-16
Applicant: 株式会社三社电机制作所
CPC classification number: H02M5/458 , H02M7/53871
Abstract: 整流电路(18)将输入的AC功率转换为DC功率。反相器电路(22)根据从控制电路(50)施加至其的切换控制信号将DC功率转换为高频功率。变压器(24)对高频功率的电压进行变压。输出端整流电路(40)对变压的功率整流。输出检测电路(34)检测整流的功率的电压量级，表示检测的电压的信号被施加到控制电路(50)。控制电路(50)生成切换控制信号从而使整流的功率具有预定值。由输入检测电路(62)检测来自整流电路(18)的电压值，表示检测的电压的信号被施加到控制电路(50)。控制电路(50)根据表示来自输入检测电路(62)的检测电压表示信号和变压器(24)的饱和磁特性控制反相器电路(22)的操作。
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